完成即时膜厚量测技术，减少缺陷产生，提高精密狭缝涂布设备的可靠度。此设备采用龙门移动式设计，强化制程可靠度。
基板尺寸： 370mm x 470mm 膜厚范围：0.2μm~200μm **膜厚均匀度：±3% 最大涂速：10m/min 膜厚量测范围: 50 nm-20 um
完成即时膜厚测量模组开发，即时获得膜厚资讯藉以调整和控制，避免缺陷产生。
举凡须在平面基板完成高品质涂膜之制程并欲进行智慧化目的和制程控制者，皆可适用，包括平面显示器制程、触控面板制程、背光模组、透明导电基板等功能性材料涂膜，和太阳能制程等产业