Arm 虚拟硬件提供 Arm 架构 SoC 的物联网开发套件和准确的功能模型 (包括周边和第三方的 IP)，让应用程序开发人员无需等待取得实体的芯片，即可开始进行设计、编译和测试软件。本场次将讨论 Arm 虚拟硬件如何让整个物联网价值链中的合作伙伴受益，以及芯片和硬件供应商如何使用 Arm 虚拟硬件，为软件开发团队提供高效率的开发平台，并协助他们以前所未有的规模加速创新。
张富祯为 Arm 主任应用工程师，负责推广 Arm 嵌入式处理器，与提供车用产品解决方案给台湾的合作伙伴。他拥有 11 年半导体相关领域资历，与近 5 年汽车相关领域的专业经验。专长于微控制处理器、车用资讯娱乐系统与车载资通讯系统产品。
在此之前，他任职于联发科技车用事业部，历练过技术副理与商务经理职务，负责技术支援、客户专案管理与市场开发，服务欧洲与亚太区的车厂及系统整合商。在此之前，他曾任职于美商德州仪器应用工程师，负责行销微处理器与无线处理器产品，及提供客户技术支持。
张富祯拥有美国华盛顿大学机械工程硕士，以及元智大学机械与电机双学士学位。