2023智能材料设计国际会议（ICIMD2023）拟于2023年4月28-30日在杭州（线下）召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石，对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展，包括人工智能、高通量计算、高通量实验等，极大地加速了新材料的研发与应用，同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作，共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。

会议将聚焦（但不局限于）以下主题：

本次会议拟包括大会报告、邀请报告和墙报等交流方式。欢迎参会青年教师与学生代表提交墙报。

2.参会费用：含会议资料费及餐费，食宿由会务组统一安排。会议期间参会代表住宿费、差旅费自理。

友情提醒：本次预定不收定价，此房价为会议协议价，由于房源紧张，请大家按照实际需求提前预订房间。

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