凌华（6166）近日举办“2014嵌入式模组化电脑之物联网解决方案研讨会”，分别于9月11日在日本东京与9月16日于韩国首尔举行，各场次超过百人参与，较去年相同活动人数成长一倍。 凌华指出，会中就最新的技术发展趋势，探讨嵌入式模组化电脑如何应用于物联网的M2M（机器对机器）。包含：凌华科技使用可扩展装置的云端平台，透过智能系统连结物联网，以及低功耗COM的下个世代产品；从远端管理和降低使用者时间与费用成本角度，提供嵌入式智慧管理平台，以及在机器人与量测应用中使用COM Express的成功案例分享。 另外，研讨会中针对COM Express提出基本概念与最新技术，说明模组化电脑在工业嵌入式系统的未来发展趋势。现场并实机展示SMARC（智慧行动架构）模组化电脑LEC-BTS及LEC-iMX6，其为乃针对高解析、低功耗、低成本和要求高效能的应用所设计，并展示最新的嵌入式智慧管理云端平台SEMA Cloud（Smart Embedded Management Agent）技术，以便进行云端数据传输与交换。 此外，尚未正式发表的物联网闸道新品也在活动中亮相。该产品内嵌LEC-BT与嵌入式智慧管理云端平台SEMA Cloud，让使用者随时随地可透过互联网，监看系统状态、诊断故障、处理系统作业，并预防终端错误产生。