据韩国时报2012年11月7日报导，受到使用传统芯片的电脑需求趋向疲软，三星电子预期将明年(2013)的半导体资本支出金额删减一半，可能只有7兆韩元（约64亿美元），以出清库存为其优先目标。这将是三星继2009年的4.1兆韩元后，近4年来规模最小的半导体投资，今年(2012)的投资规模为15兆韩元，明年将较今年减少一半以上。
随着电脑的年代已经逐渐失势，三星正在推动德州奥斯汀的芯片厂转型生产逻辑芯片，用于平板电脑和智能手机的处理器。在明年底前，转型过程的投资约达35亿美元。我国台积电主要因为可顺利接单苹果A7处理器而扩大产能需求所致，今年(2012)半导体资本支出达131亿美元而创新高，明年目前预估83亿美金也可能调高。
三星在中国大陆投资Flash厂，自2014年将开始生产Flash芯片，初期每月以生产3万片晶圆，先前曾承诺大陆政府，每月产量将达7万片。
由于苹果持续进行零组件“去三星化”，iPhone下一代A7应用处理器将下单台积电，此举已引起三星的反扑。据韩国时报2012年11月12日指出，第4季起三星对苹果提高20%应用处理器A6及A5系列代工价格。苹果因找不到能够替代的供应商，只好无奈接受。
过去几年，Apple的处理器芯片都是交由三星代工，2011年苹果向三星采购的应用处理器芯片数量高达1.3亿颗，晶圆代工订单金额高达20亿美元以上，今年(2012)采购数量更上看2亿颗。
三星面对失去了苹果ARM处理器大单后，只好自家芯片转为自家生产的手机及平板机使用，已没有再大扩晶圆代工产能必要，也使得三星位于韩国京畿道华城的逻辑芯片厂Line 17兴建计划延后启动。(712字；表1)