该产品采用DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成，具有耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。

技术性能描述： 单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要壹条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯；

测温范围：－55℃～＋125℃，固有测温分辨率0.5℃；

支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在的三线上，最多只能并联8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定，实现多点测温；工作电源:3～5V/DC；

在使用中不需要任何外围元件；测量结果以9～12位数字量方式串行传送；PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线便于与其它电器设备连接。

应用范围：

该产品适用于冷冻库，粮仓，储罐，电讯机房，电力机房，电缆线槽等测温和控制领域；

轴瓦，缸体，纺机，空调，等狭小空间工业设备测温和控制；汽车空调、冰箱、冷柜、以及中低温干燥箱等；

供热/制冷管道热量计量，中央空调分户热能计量和工业领域测温和控制。