摘 要： 通过AZ31B真空扩散焊工艺，在AZ31B/Al结合界面形成了扩散溶解结构。利用金相显微镜、扫描电子显微镜（scanning electron microscope，SEM）、X射线衍射（X-ray diffraction，XRD）、显微硬度计等仪器分析了扩散溶解层的结构、相组成及性能。研究表明：恒温条件下，随着保温时间的延长，在AZ31B/Al界面可以形成不同宽度的、与基材呈“锯齿”状结合的扩散溶解层；扩散溶解层由过渡层和共晶区组成，其平均显微硬度比AZ31B/Mg合金基体提高了约98%；扩散溶解层的自腐蚀电流比AZ31B/Mg合金基体提高了约77%.