随着近几年智慧手持装置蓬勃发展，相关应用产品也朝轻、薄、耐冲击、可折叠方向发展，工研院所开发的软性AMOLED面板制程技术，正符合这些创新应用趋势的关键。

Dechnology协助AMOLED开发团队设计硬件机构，更顺畅的展现轻、薄、可折叠的技术特性。

工业技术研究院成立于1973年，是国际级的应用科技研发机构，拥有近6千位科技研发尖兵，以科技研发，带动产业发展，创造经济价值，增进社会福祉为任务。成立四十年来，累积超过2万件专利，并新创及育成260家公司，包括台积电、联电、台湾光罩、芯片光电、盟立自动化等上市柜公司。 为因应产业环境趋势，工研院除持续深化技术前瞻性与跨领域技术整合外，更提供全方位的研发合作与商业顾问服务，包括新技术与新产品委托开发、小型试量产、制程改善、检校量测，以及技术移转、智权加值服务等，并设置开放实验室及育成中心，积极推动及育成新创公司，加速产业技术开发及孕育新兴高科技产业。