基于新型轻、薄、可挠曲、便携式的显示器产品开发

基于新型轻、薄、可挠曲、便携式的显示器产品开发，本技术采用软性主动式基板搭配OLED介质，开发软性OLED薄膜封装技术、软性OLED无气泡封装技术，软性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件软性封装高温高湿测试技术。

规格：OLED高温高湿60℃/90%R.H.储存240小时后，无暗点增加 载具展示：6” AMOLED Lum.>100nits

采用软性主动式基板搭配OLED介质，开发软性OLED薄膜封装技术、软性OLED无气泡封装技术，软性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件软性封装高温高湿测试技术。