软性

一、FPC的优点： 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点： （1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化； （2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；　（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。　二、FPC的缺点： （1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高

基于新型轻、薄、可挠曲、便携式的显示器产品开发，本技术采用软性主动式基板搭配OLED介质，开发软性OLED薄膜封装技术、软性OLED无气泡封装技术，软性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件软性封装高温高湿测试技术。 规格：OLED高温高湿60℃/90%R.H.储存240小时后，无暗点增加 载具展示：6” AMOLED Lum.>100nits 采用软性主动式基板搭配OLED介质，开发软性OLED薄膜封装技术、软性OLED无气泡封装技术，软性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件软性封装高温高湿测试技术。