今年KPMG《全球半导体产业年度大调查：半导体作为互联世界的支柱，产业前景光明》系访问全球半导体产业149位高阶主管的调查结果，其中探讨产业领导人如何看待半导体在成为互联世界构建模块中的应用、策略重点、研发、产业问题以及成长威胁。

KPMG发布《全球半导体产业年度大调查：半导体作为互联世界的支柱，产业前景光明》，今年的调查系访问全球半导体产业149位高阶主管的调查结果，其中探讨产业领导人如何看待半导体在成为互联世界构建模块中的应用、策略重点、研发、产业问题以及成长威胁。KPMG系在2018年第四季度与全球半导体联盟（GSA）合作完成了线上调查。

主要发现如下：

— 半导体领导人有信心产业未来将作为互联世界的支柱，在今年KPMG的调查中显示半导体产业信心指数来到62。

— 物联网(IOT)第一次被评为是明年推动半导体产业营收增长的首要应用，超越去年主要的应用、今年的第二名无线通讯，而人工智能(AI)与汽车产业也分别进榜，成为第三与第四重要的应用。

—“研发成本增加”被评选为产业面临的最大问题，然而“创新与扩大研发”仍被认为是首要策略重点。

—“人才风险”被视为是半导体公司成长最大的威胁。