位于丽水经济技术开发区七百秧区块，按照“两区一基地”进行规划布局，规划用地面积1000亩，其中：北区块620亩，作为对成熟的芯片企业直接供地使用；南区块280亩，主要布局芯片企业加速器、孵化器、公共服务平台和创新中心；电子材料基地100亩，作为芯片金属靶材、集成电路设备等研发生产基地使用。园区将围绕“芯片材料、装备、设计、制造、封测、应用”的半导体全产业链体系，打造以集成电路材料及功率器件为重点，第三代功率半导体及光电子前沿为未来发展方向的特色半导体产业链，推动集群化、差异化、高端化发展，最终培育形成半导体全链条产业生态集群。