ipm

2018年11月14日--英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并**化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS™ Maxi IM818 系列。IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与**效能。CIPOS Maxi 特别适合用于马达、泵、风扇等低功率驱动应用以及加热、通风及空调马达的主动式功率因素校正

・与分立产品设计相比，IGBT IPM在易于设计、安全性、可靠性和节省空间等方面具有诸多优点。 ・IGBT IPM的可定制性较差，但其本质上的使用方法就是根据应用产品选择合适的IGBT IPM。 IGBT IPM不仅内置IGBT器件还内置了驱动电路和保护电路等，因此具有以下优点： 使用分立产品进行电路设计时，需要具备处理功率元器件的专业技术技巧，而IPM中已经内置了功率元器件并融入了其驱动技术技巧，简单易用