柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路板.简称软板或FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少从而增加了可靠性;能增加接线层然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗可形成具有一定的高速传输电路可以设定电路、电磁屏蔽层还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高.

FPC未来要从哪些方面去不断创新呢;主要在四个方面:

1、厚度.FPC的厚度必须更加灵活必须做到更薄;

2、耐折性.可以弯折是FPC与生俱来的特性未来的FPC耐折性必须更强必须超过1万次当然这就需要有更好的基材;

3、价格.现阶段FPC的价格较PCB高很多如果FPC价格下来了市场必定又会宽广很多.

4、工艺水平.为了满足多方面的要求FPC的工艺必须进行升级较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求.