传美国、日本及荷兰达成协议，限制部分先进芯片制造设备出口至中国。

美国与日本及荷兰周五协商结束，就限制部分先进芯片制造设备出口至中国达成协议。

彭博社引述知情人士，如是报道。

根据报道，三方代表在华盛顿会谈后达成协议。有关协议将展延美国去年10月实施的部分出口管制措施至总部设于这两个国家的企业，包括半导体制造设备供应商艾司摩尔控股公司（ASML Holding NV）、尼康公司（Nikon Corp）和东京威力科创公司（Tokyo Electron Ltd.）等。

美国政府为减缓中国的科技与军事发展，2022年10月宣布广泛措施，限制中国取得美国的芯片制造技术，但美国企业可能因此面临竞争劣势，除非日本或荷兰也加入限制行列。