掩膜板固化处理方法，将掩膜板进行等离子体工艺处理，以使掩膜板固化，与现有技术相比，采用等离子体处理不会使缺陷发生化学反应，使得固化后的固化掩膜板上的缺陷能够轻易去除，从而降低掩膜板的报废率，节约成本。
1.一种掩膜板固化方法，其特征在于，对掩膜板进行等离子体工艺处理，以使掩膜板固化。
2.掩膜板固化方法，其特征在于，所述等离子体工艺处理的气体包括氢气和氮气，氢气和氮气的体积比为1: 20〜1: 100。
3.所述等离子体工艺处理的处理时间为1200秒〜2400秒，气体流量为3000标况晕升每分〜6000标况晕升每分，压力为150帕〜400帕，温度为100摄氏度〜200摄氏度。
4.采用灰化机台对所述掩膜板进行等离子体工艺处理。
5.—种掩膜板处理工艺包括: 制备具有图形的掩膜板; 将所述掩膜板进行等离子体工艺处理，使所述掩膜板固化以形成固化掩膜板;以及 将所述固化掩膜板进行湿法清洗。
6.所述湿法清洗的清洗液为硫酸、盐酸、双氧水、氨水或碳酸中的一种或几种的组合。
7.将所述掩膜板进行等离子体工艺处理步骤和将所述固化掩膜板进行湿法清洗步骤作为一个循环，重复若干次。