【郭芝函╱竹市报导】

国立交通大学与台积电明年5月19日将共同举办“2017第1届台积设备创意竞赛”，即日起开放报名，期望透过竞赛，吸引优秀学生，投入半导体相关设备的研究，同时增进产学合作，提升台湾半导体设备研发的动能，并挑战冠军60万奖金。

交大表示，半导体是台湾具优势的高科技产业，制程设备的快速、稳定、准确也成为保持国际竞争力的必备条件，因此台积电特别重视机台自主开发的能力，首届台积设备创意竞赛，着重在“机械臂”创意设计，强调机械臂的控制与排程。

台积电针对此竞赛，量身打造1个仿半导体设备的任务平台，更是全球首次“模拟半导体设备晶圆传送”为主轴的机械臂竞赛，交大表示，即日起至12月21日止，呼吁相关科系师生，踊跃组队参加，优胜队伍除颁发证书奖牌外，台积电也祭出总奖金145万元，其中冠军队伍将可独得60万元。

交大说，自动化的开发与应用，将是未来产业的新趋势，无论是工业机械臂、智能协作机器人等产业，都快速成长，而台湾具半导体与精密机械优势，未来亦对自动化设计，与研发人才的培育更显重要，盼透过竞赛让产学接轨，挖掘更多优秀人才，相关赛事内容、报名事宜等资讯，可至交大网站查询。