这一步需要考虑的问题有:高温性能退化、常温老化、选择点密封还是面密封、是否堵塞管道以及能否量产的问题.目前技术主要有:
Plasma/电离化键合、贴膜法、超声焊接、激光焊接、热压键合.
此步需要考虑的主要有泵、阀包括是选择主动型还是被动型以及是否稳定可靠等.另一方面需要考虑流体宽度、深度、腔室大小采用定量分析还是定性分析等.目前驱动方法主要有:
光控法、电驱动、磁场法、挤压囊泡、膜片震动、泵推、离心力、剪切力.
这一步骤需要考虑选择什么材质或者方法手段尽可能减少气溶胶污染.目前可以采取的方法如下:
密封反应体系后扩增、全密封体系、硅油密封、加入样本后密封加样孔、卡扣结构手工密封.
对微流控液滴信号进行采集此处涉及到的主要技术有:
当然一个好的微流控系统光有芯片是不够的还需要一个简单实用软件系统这样可以大大提升使用者的体验哦.