液态金属芯片冷却技术由中科院团队于2000年至2002年期间酝酿并首次提出，随后引发国内外学者和产业界的广泛关注。目前，基于液态金属的热管理技术主要包括电磁、热电或虹吸驱动式的芯片冷却与热量捕获，微通道液态金属散热技术，刀片散热技术，混合流体散热与废热发电技术，以及低熔点金属固液相变吸热技术等，液态金属其较高的热导率可解决高热流密度场合下的极端散热难题。我公司具备年产40吨液态金属热界面材料的生产能力，生产的液态金属导热片、导热膏、导热硅脂系列产品已实现在ＬＥＤ、ＣＰＵ、ＧＰＵ、散热器等领域的应用，未来在5Ｇ基站、ＩＧＢＴ、ＰＣ产品、航空航天等领域将发挥重要作用。