为保障按期顺利完成项目指标，经过调研和咨询，华天科技（昆山）电子有限公司的工艺线排期比较满，不能保证按时交付，无法满足该项目进度要求，其他单位不接小批量加工业务单。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司拥有完整12吋晶圆级封装工艺线和后道组装工艺线，具有加工小批量12吋晶圆的铜柱微凸点的能力，加工周期为3周，符合“2.5D/3D FPGA集成技术研究”项目课题任务的整体进度满足科研需求。
因此，综合比较技术能力和周期安排，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的理想供应商。
三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。
四、征求意见期限从2019年10月21日至2019年10月25日止。
本项目公示期为2019年10月21日至2019年10月25日。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2019年10月25日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。