包括上加热头，下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。
下部加热头可以上下移动，这是BGA焊接站的必要功能之一。 因为当焊接较大的电路板时，下部加热头的风口在结构上被设计为用作辅助支撑。 如果不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，大大降低了焊接成功率。
如果温度曲线设置不正确，则应用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加热过程中可以调节焊接温度。
在方便拆卸BGA芯片时，请吸收BGA芯片。
由温度仪器控制的BGA焊台存在许多问题。 主要问题是高故障率。 BGA焊台温度控制是其核心功能，低质量的温度控制仪器不能保证温度控制的准确性和焊接质量。 温度计数据设置很麻烦，您需要在数字之间切换。 输入温度曲线后，您不想输入第二条曲线，即人机界面非常不友好。 因此，现在许多人使用易于操作的触摸屏人机界面。