手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。
其次把硅锭切成片，然后加入相应的物质，然后在切片上刻画晶体管电路，为了让切片表面形成纳米级二氧化硅膜，在薄膜上面铺一层感光层，放进高温炉里烤。
每一层的信息层之间还要进行导电连接，并做成立体结构。芯片制作的完整过程包含了芯片设计、制作、封装、测试等多个环节，芯片的制作环节也十分复杂。
审核编辑：姚远香
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