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电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板打样的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，连通的目的则是为了导电，所以才叫做导通孔，为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是铜），如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。 一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种，分别叙述如下： 这是最常见到的一种导通孔，你只要把PCB拿起来对著灯光，可以看到亮光的孔就是“通孔”。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或激光光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜

近年来，电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国PCB产值增速显著，中国PCB产业地位持续加强。数据显示，2019年我国PCB产值规模达329亿美元。中商产业研究院预测，2020年我国PCB产值规模将达340亿美元

梅州宏展电子科技有限公司成立于2013年，是一家专业生产FR4双面、多层，HDI及各类铜基、铝基金属基线路板的工厂。工厂位于梅州市东升工业园区，厂房面积约4800多平米，月产能20000平方米以上，公司拥有100多位经验丰富的一线操作技术人员和管理人员，配备了专业的自动生产线和专用检测设备，旨在及时准确高效地为客户提供最满意的产品和服务。公司产品涵盖了家用电器、户内户外大功率照明、汽车照明、通讯工控设施、安防、航天航空等

从中国主要企业PCB产量规模来看，2017-2021年，行业内的重点企业产量规模均呈现上涨的趋势。从产品面积看，景旺电子产量达到909.87万平方米，规模较大;从产品产值看，而鹏鼎控股产量达到274.10亿元，规模较大。从产量增速来看

博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司，博创智联一家孙公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域

公司致力于PCB设备的研发和制造，专业设计生产PCB内层、外层、HDI及FPC、LCD、TP等水准湿制程设备。成立于1998年，公司目前拥有一批经验丰富的技术工程师，员工500多人，是中国印制电路行业协会常务理事单位、中国印制电路行业优秀民族品牌企业.广东省高新技术企业。秉承“以客户满意为已任”的理念，坚持“今日的品质，明日的市场”的品质方针，真诚服务，严格按照ISO9002和ISO9004品质保证体系来进行生产，全面的品质管控体系来确保整个流程的最优化，公司生产的水准湿制程设备经过国内外数百家客户的使用，获得客户的信任和肯定，在行业中树立了良好的口碑

PCB产业今年虽有高阶HDI板加持，但是下游PCB板客户对于景气看法仍然谨慎，尖点表示，从客户端来看，下游客户并没有释出特别乐观的讯息，以IC载板为例，各大厂对于季对季的营运成长，最乐观的预估数只在成长10％左右。 而在日本市场方面，尖点希望在日本市占率达5％，以日本每年约700万支规模计算，5％市占相当可观，在市占率提升、新事业挹注之下，尖点今年营收有机会成长30％。 尖点2月合并营收1.7亿元，较1月衰退13.4％，年增率8％，累计前2月合并营收为3.66亿元，年增19.6％，第1季是传统淡季，但尖点首季营收有机会较去年第4季微幅成长

为促进PCB产业的稳定发展，继续研究节能减排的生产工艺，使我们的生活环境越来越好。 为员工提供高质量的待遇及工作和生活环境，并为员工提供学习和改进的培训计划，以便员工和公司可以继续进步和发展，取得突破并实现自己的价值。 上海敷华实业有限公司是一家专业生产双层，多层，高层，HDI，高频，高速，柔性电路板的高科技企业

集微网消息，池州经开区8月17日消息，目前，安徽百强科技有限公司5G高阶线路板生产制造项目一期厂房装修已经接近尾声，生产设备正有序进场安装及调试，预计本月底试生产。 据悉，安徽百强科技有限公司5G高阶线路板生产制造项目总投资15亿元，其中固定资产投资10亿元，总规划面积约104亩，建筑面积达9万平方米，分三期建设，主要建设年产100万平方米HDI高密度多层线路板、双面印刷线路板、多层线路板、软硬结合板等生产线，用于富士康、烽火科技、美的、***、亚马逊等大型企业的5G网络及高速计算机电源、可穿戴设备等电子产品。 池州经开区消息，安徽百强科技有限公司成立于2021年，是中韩（池州）国际合作半导体产业园获得批复以来首个外资项目

2021年7月7日-9日为期三天的2021国际电子电路（上海）展览会圆满落幕，没来展会现场的您们可观看这三天的精彩花絮来感受下展会的盛况！ 哈福公司在8.1H馆8M20展位隆重展示了可适用于高纵横比的HDI、5G产品、FPC板、R-flex以及各种不同类型的高难度板的PCB/FPC电子化学品等，展台上客户们兴趣浓厚，哈福公司精英们跟客户们一齐探讨行业发展趋势、共享行业盛事！ 三天的展会完美落下帷幕，哈福技术转眼又要迈上新的征程。 感恩大家对哈福公司的持续关注与支持！ 紧握现在，我们努力创造；展望未来，我们满怀信心。哈福技术人承继着荣耀与梦想，立足于雄厚的根基之上，践行着“诚信、创新、勤奋、共赢”的核心价值观，执着于追逐伟大而崇高的哈福梦想！ 哈福更高，哈福更快，哈福更强！