线宽

H2O2 传感器是基于量子级联激光器 (QCL) 技术 利用激光的超窄线宽，在中红外光谱段选择H2O2 分子的高强度吸收谱线，实现H2O2 分子的高选择性、抗干扰性以及高精度测量。LAS H2O2 传感器在环境温度下工作，无需加热。可广泛应用于产品包装、催化剂开发、安全工作台、洁净室等领域

Nd：YLF（更准确地称为Nd：LiYF4）其辐射可输出波长包括 1053 1047 1313 1324 和 1370 nm。 它可用来替代Nd：YAG。相比于Nd：YAG晶体，Nd：YLF晶体的主要优点是在低重复频率（<2 kHz）下可以输出更高的脉冲能量

精密机械加工的发展使现代产品的精度越来越高，超大规模集成电路就是这一背景的产物，其要求将几十万个元件或更多集成在一平方毫米的平面上，线宽仅为1μm，位置误差与形状误差低于0.05μm，因此要求更高的机床精度，加工技术也需要进行改进来满足加工需要。 目前，精密机械加工主要用于生产复杂的零件及制成品的完整组建，具体领域包括航空、医疗、汽车、消费电子及其他。得益于这些下游领域的需求支撑，全球精密机加工市场保持稳定

什么是功率半导体？ 功率放大器（ PA， Power Amplifier） ， 是各种无线发射机的重要组成部分， 是射频前端最主要的器件之一。将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大， 以输出到天线上辐射出去。PA的性能直接决定了无线终端的通讯距离、 信号质量和待机时间， 也是射频前端功耗最大的器件

激光器是金属激光焊接机非常重要的零部件之一，它的作用是发出一定波段的激光光束。激光器是在1958年内搭建出来的，随后得到了广大的应用。激光器大约是在20世纪70年代被应用于金属激光焊接机，自此之后，它一直占据着激光焊接领域重要的地位，人们关于它的研究也不曾间断

在激光焊接过程当中需要使用一些监控设备来督导激光焊接的效率和精准度，它们就被称为激光焊缝跟踪系统，每一个跟踪系统均是在调查企业生产过程以及工艺调研之后所做的组合工程，所以此种监控设备具有诸多模块，而这些模块在整个激光焊缝跟踪系统当中均各司其职。 CCD相机在激光焊缝跟踪系统中的主要功能就是读取图像，用CCD相机拍摄景物时景物反射的光线通过CCD相机的镜头透射到CCD上。当CCD曝光后光电二极管受到光线的激发释放出电荷，感光元件的电信号便由此产生

激光飞行打标机可在各种传感器上进行激光打标加工。在传感器上打标产品型号商标参数或者图案花纹，就连较为复杂的logo和二维码都同样能进行打标。且标记效果清晰、雕刻精度高，至小线宽可达0.04mm，能满足在极小的工件上雕刻大量数据的需要

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面贴装电路板）发展的动力和源泉，其典型实例有手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术，更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。 ② 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm，间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。 ③ 超薄型多层PCB，介质层厚度仅0.06mm（6 层板的厚度只有0.45～0.6mm）

对于现代愈发复杂的工艺检测，诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中，由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能，所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件（诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。 同为微纳米级表面光学分析仪器，白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点，都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能，适用范围广，可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处

灯具激光打标机是利用高能量的激光脉冲对工件表面进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。且不易磨损，无耗材，维护也方便。亦可配套流水线，进行产线高速打标生产