量产
随着在1997年12月推出了全球首款导入量产的Hybrid车款－初代Prius开始，Toyota如今在全球市场已有24款Hybrid油电复合动力车型、1款Plug-in Hybrid插电式油电复合动力车型，并已于全球80个国家市场进行销售，而截至2013年12月31日为止、总计已销售了607.2万辆Hybrid油电复合动力车款，且距离前一个百万里程碑仅仅9个月的时间。 随着顺利达到了销售600万辆的里程碑，估计已成功减少了约4100万吨二氧化碳排放量、并减少了约1500万升汽油的消耗。另一方面，在Toyota的计划当中、2016年之前还会有着15款Hybrid新车加入市场，也可以看见Toyota在Hybrid领域的野心与布局
首飞时间：1978年11月9日 (YAV-8B) 该机炮吊舱系由美国原通用电气公司、现洛克希德-马丁军械系统公司(Lockheed Martin Armament Systems)，专门为美国海军陆战队的AV-8B“海鹞”攻击机研制，用于对空、对地攻击。装备其AV-8A“鹞”攻击机。 该机炮吊舱系统由2个吊舱组成，是专门为AV-8B攻击机研制的
3D打印在汽车领域的应用有哪些？又有哪些优势？ 3D打印可以说是革命性的一项技术发展，近些年被推到了市场的风口浪尖，被应用于多个领域，甚至我们能够在身边的商场当中通过一个小型的商业3D打印机，将我们自己的形象打印出来留作纪念。现如今，随着3D打印技术的不断发展，其在汽车零部件领域也有了越来越多的应用，它毕竟是汽车行业的一次重大突破。 3D打印的优势在于与传统制造业中CNC数控加工相比，具备诸多优势，能够通过3D打印技术节省车辆部件研发当中的诸多成本并大幅缩短研发周期，提高生产效率等优势，那么3D打印在当今的汽车工业当中，都有哪些应用？相比传统工艺又有哪些优势呢？ 在汽车零部件设计方面，由于3D打印的快速成型特性，研发人员可以利用3D打印技术，在数小时内或数天内通过电脑制作出概念模型，再将3D设计图直接转换成实物，减少了复杂零部件开发中的开模环节，还具备更高的精度，使得车辆设计制造成本低、研发周期短、生产效率更高
根据宝马官方规划显示，品牌至2023年底将拥有12款纯电动汽车。除已完成规划的Mini Cooper SE、纯电SUV iX3、全新纯电轿车 i4、iNEXT量产版外，后续还将推出i1（1系纯电动）、i2（2系旅行纯电动）和i4（4系纯电动版）等车型。近日海外汽车媒体曝光了一组宝马i4的路试谍照图，该车将于2021年正式进入市场销售
在这家运动大牌看来，把生产技术环节部署在亚洲依然“更加经济和灵活”。 用了四年时间，在欧美尝试高科技机器人工厂，但阿迪达斯最终还是选择放弃。 11月12日，德国运动品牌阿迪达斯宣布，最迟将于2020年4月关闭位于德国安斯巴赫和美国亚特兰大的两座速度工厂（Speed Factory）
2020年12月，开云平台web登入(中国)有限公司|入口获得广东省工程研究中心-第三代半导体SiC外延材料称号（省发改委）。 2019年11月，我司联合深圳第三代半导体研究院、东莞南方半导体共建“广东省第三代半导体技术创新中心”。 同年，广东省科学技术厅授牌我司为“广东省第三代半导体SiC外延材料工程技术研 2018年5月，新引进生产线调试完成，4英寸、6英寸碳化硅外延片产能达到量产规模
Luminar Technologies Inc. 宣布其激光雷达解决方案已被选为 NVIDIA DRIVE Hyperion 自动驾驶汽车参考平台传感器套件的一部分。这个人工智能汽车计算平台加速了自动驾驶汽车的开发，计划于 2024 年开始生产。 通过为汽车制造商提供具备 Luminar 激光雷达解决方案的合格、完整的传感器套件，以及 NVIDIA 的集中式高性能计算和 AI 软件，DRIVE Hyperion 提供了开发量产自动驾驶汽车所需的一切
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1月下旬，金普新区“金普智享 优入无人之境”无人驾驶公交车启动仪式举行。仪式上，金龙自动驾驶公交车（以下简称Robobus）获得东北首批无人驾驶测试牌照，标志着金普新区“3+1+1”无人驾驶场景项目进入规范化运营新阶段！ 近年来，金龙客车积极落实国家关于智慧交通发展规划战略部署，引领汽车行业智能化发展。本次Robobus在金普新区获得测试牌照，将进一步推动当地无人驾驶试点项目建设，加快建设“智慧新区”，为自动驾驶的全场景覆盖奠定坚实基础
苹果今年还将推出M2 Pro芯片？【TechWeb】6月9日消息，据国外媒体报道，在6月7日凌晨1点开始的2022年度全球开发者大会上，苹果公司推出第二代自研M系列芯片的首款产品M2。 而从分析师最新的预期来看，在6月7日凌晨推出M2之后，苹果今年还将推出M2系列的第二款芯片M2 Pro。已有分析师预计，苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，将在今年晚些时候，为苹果量产M2 Pro芯片
