器件
6月27日，金字招牌金年会集团控股上市公司佛山照明与季华实验室签订战略合作协议。双方将充分发挥各自在技术、资本、市场、行业等领域优势，实现优势互补、共同发展。 季华实验室（先进制造科学与技术广东省实验室）是省委省政府启动的首批4家广东省实验室之一，面向世界科技前沿、面向国民经济主战场，围绕国家和广东省重大需求，集聚、整合国内外优势创新资源，打造先进制造科学与技术领域国内一流、国际高端的战略科技创新平台
Alex Lidow现为宜普电源转换公司（EPC）的首席执行官及共同创办人。在创办宜普电源转换公司之前，Lidow博士是国际整流器公司（NYSE:IRF）的首席执行官。他是HEXFET®功率MOSFET的共同发明者，除了拥有多项与功率半导体技术相关的专利权外，Lidow博士发表了许多与这些技术相关的著作，并且与另外三位作者共同著作《氮化镓晶体管—高效功率转换器件》教科书
光栅是微型光纤光谱仪的重要分光器件，其性能与整个系统的性能息息相关。光栅主要分为刻划光栅、复制光栅、全息光栅等。为了实验效果，微型光纤光谱仪在选择光栅时需考虑以下几点： 1、光栅效率：光栅效率是衍射到给定级次的单色光与入射单色光的比值
1、负责RFID相关硬件产品的需求分析，方案设计，器件选型等设计工作； 2、负责RFID相关硬件产品的原理图设计、PCB Layout、电路调测等开发工作； 3、负责RFID相关硬件产品开发过程中的硬件调试、验证和优化等工作； 4、负责RFID相关硬件产品的试产、量产等生产支持相关工作。 1、专科及以上学历；工业自动化、计算机、通信、电子或相关专业；有2年以上射频相关硬件电路设计工作经验； 2、熟悉底层硬件的设计与调试；熟悉PCB Layout设计； 3、有射频硬件电路设计及调试能力，能熟练使用常规射频测量仪器，如信号源、频谱仪、网分等； 4、有STM32，Cortex M3/M4等设计调试经验者优先； 5、有RFID相关产品的电路设计调试经验者优先；
瑞信集成电路成立于2004 年5 月，致力于功率器件、模拟器件与模拟集成电路的开发与应用，拥有国内一流水平的模拟器件，混和信号设计人才。其顾问团队拥有多年在美国知名企业的设计和管理经验。拥有专利技术1 项，6 个版图保护
散热器和微处理器中，导热绝缘片的粘接特性具有高导热绝缘性能，广泛用于芯片、柔性印刷电路板、晶体功率管和散热器、DC/DC电路板外壳、封装柔性电路和散热器、散热器和微处理器、高导热绝缘数据的粘接，以及大功率晶体管和散热器或其他冷却器件的粘接等。导热绝缘片消除了螺钉固定，可以达到非常有效地散热。 一般来说，散热器和加热设备的粘合使用非常轻
近日，我院纳米能源研究中心与桂林电子科技大学热电材料与器件团队苗蕾教授课题组开展合作研究，在国际一流期刊ACS Applied Materials & Interfaces上发表了题为“Realizing a High ZT of 1.6 in N-Type Mg3Sb2-Based Zintl Compounds through Mn and Se Codoping”的研究论文。 热电材料是一种可实现热能与电能相互转换的功能材料，具有提高能源利用效率及无环境污染等特点，目前广泛应用航天航空、军事和民用领域。该研究工作通过对材料的电、热输运性能进行协同优化，获得了热电优值为 1.6的高热电性能n型Mg3Sb2基热电材料
本质上，示波器探头是在测试点或信号源和示波器之间建立了一条物理和电子连接；实际上，示波器探头是把信号源连接到示波器输入上的某类设备或网络，它必须在信号源和示波器输入之间提供足够方便上等的连接。示波器探头连接的充分程度有三个关键的问题：物理连接、对电路操作的影响和信号传输。 示波器探头对测量结果的准确性以及正确性至关重要，示波器探头是连接被测电路与示波器输入端的电子部件
深圳市韩景元电子有限公司专业从事于功率半导体开关元件及防护器件的研发与生产，公司原位于韩国，随着中国区域迅速的发展和需求，2004年在山东省威海市全资兴建了现代化的生产基地，工厂现占地面积2万平方米，建筑面积3万平方米，现有职工305人，大、中专学历以上职工占比50%以上，其中工程技术、品质管理60多人。目前产品主要销往韩国、台湾、新加坡及东南亚等地区，经过多年的努力，公司产品已被国外市场认可，并为国外多家知名股份公司OEM全系列产品。 目前生产产品有1-100A单，双向可控硅，防护器件瞬态电压抑制二极管（TVS）、肖特基二极管（Schottky)、低压MOS管（MOSFET）及高压触发二极管（SIDAC）等
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 导热垫片主要使用于电脑CPU VGAChipsetASIC''s及其他热模块与散热器之间的散热等等
