出货量
12月30日，在2019年全国商务工作会议媒体吹风会上，商务部市场运行司副司长王斌透露，预计2019年全年社会消费品零售总额将首次突破40万亿元大关，达到41.1万亿元，比上年增长8%，增速回落1个百分点。消费对经济增长的贡献率超过60%，将连续6年保持经济增长第一拉动力。 对于2019年我国消费市场具体情况，王斌给出了一串数字：限额以上单位的日用品、食品零售额同比增长10%以上；消费品进口增速比去年同期提高3个百分点左右；汽车销量预计2600万辆左右；智能手机出货量预计3.8亿元左右，持续保持全球第一；全国餐饮收入同比增长9.4%，服务消费占比比上年同期提升0.7个百分点
环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41.88亿元，月增5.2%，并突破6月创下的新台币41.28亿元历史最高纪录，而第3季营收新台币119.78亿元，季增6.9%，也同时创下历史新高纪录。 国际半导体产业协会（SEMI）公布半导体产业年度硅晶圆出货量预估，预期今年全球硅晶圆出货量可望达到114.48亿平方英寸，将创下历史新高，并预期明、后年出货量，也将继续刷新历史新高。 今年至2018年底，硅晶圆出货量预计将不断创新高，且逐年稳定成长，在需求的推动下，营运可望持续受惠，硅晶圆供需缺口将达到高峰
今天下午，华米科技举办2018年终媒体沟通会。会上，华米科技宣布，小米手环3系列发货量达1000万台，小米手环2系列单品达成3000万发货量，小米手环系列华米科技累计发货量突破5000万台， AMAZFIT首次成全球运动手表出货量第一品牌。 官方透露，今年前三季度，华米科技总出货量1830万台，同比增长57.76%，前三季度营收突破24.208亿元，同比增长86.8%
（中央社记者江明晏台北20日电）研究机构Gartner统计，第2季全球智慧机销售量，由三星称霸，但市占较去年下滑，苹果居次拉近与龙头三星的距离，第3至第5名由大陆品牌华为、联想、小米包办。 国际研究暨顾问机构Gartner表示，智能手机销售量已创下2013年以来最缓慢的成长速度。2015年第2季期间，全球终端使用者智能手机销售量增加13.5%，总计3.3亿支
前不久AMD刚刚公布了2021年财务状况，与前年相比，总收入大涨68%，GPU出货量和收入保持两位数增长，针对此情况AMD也表示：将大量投资以确保支持2022年以后的增长需求。 在最近的一年多时间里，芯片短缺困扰着整个行业，如果AMD不能制造出足够多的Radeon芯片来满足其GPU的需求，那么显卡业务的增长态势显然会受到影响。 “在过去的四五个季度里，我们一直在研究供应链”，AMD CEO Lisa Su表示：“我们对满足2022年供应链需求进度非常满意，坦率的讲，我们的目标是有足够的供应来满足需求”
安泰科技公布公告显示，控股子公司安泰南瑞非晶科技有限公司拟与置信电气签订《设立天津置信安瑞电气有限公司的合资协议书》 ，共同出资万元设立“天津置信安瑞电气有限公司” ，其中安泰南瑞和置信电气持股比例分别为 49%和 51%。 非晶带材的性能具有最高的饱和磁感应强度、高导磁率、低损耗、以及良好的稳定性等优点。被广泛用于电力电子、通讯、传感器、抗电磁干扰部件等方面
斯《每日金融》27日报道，由于疫情防控措施导致贸易中断，斯里兰卡的茶叶出口在3月创下有史以来的最低出货量，价值急剧下降。 据行业人士称，斯3月份的茶叶出口量仅1380万公斤，是有史以来的最低出口量，同比下降了47.7％（即1260万公斤），出口额仅115亿卢比，同比下降48%（即109亿卢比）。2020年3月份的FOB价格为每公斤836.74卢比，同比下降13.74卢比
《魔物猎人 世界》总出货量突破1100万套 CAPCOM营收暴涨92% CAPCOM今日发布2018-2019财年第三财季的财报，宣布《魔物猎人 世界》实体版出货量和数字版在全球的总销量已突破1100万套，公司前三财季的总营收较前一财年有大幅增长。 CAPCOM财报显示，截至2018年12月31日，九个月以来净销售增长28.3%，营业收入同比增长92.0%。（第三财季）维持了第二财季的势头：由于核心消费业务增长带来的推动作用，利润已经达到了CAPCOM历史上的最高水平
手机是4G的，套餐却是5G的，这到底是真“5G”还是假“5G”用户，一时让人分不清楚。近日工信部与运营商的数据对比显示，国内约有5000万的5G套餐用户竟然还没用上5G手机。 眼下，5G在稳投资、促消费、助升级、发展新动能等方面已兑现利好，发挥出对经济高质量发展的支撑作用
希微科技有限公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。成立至今，希微建成了一支具有丰富的企业管理、产品研发、市场拓展、创业经验的创新型团队，致力于为客户提供高品质、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。 公司汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员，研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能
