小型化
起初,电子LED显示屏从纯硬件技术发展到今天的软硬件、计算机技术、信息处置技术、光电子、微电子技术和屏幕同步相结合的高科技产品。以其超大屏幕、高亮度、短命命、超视觉、柔性、低工作电压、小型化、性能稳定、抗震显示形式等独特优势,成为目前国际上广泛应用的显示零碎。 组成,分为两种
2020年2月上市的本田第4代新款飞度(FIT)的混合动力车型采用了名为“e:HEV”的双电机混合动力系统,该系统在大多数日常驾驶场景中都使用电机行驶。 新款飞度为紧凑型车,搭载双电机混合动力系统,因此动力控制单元(PCU)采用了新的功率器件RC-IGBT,电机绕组的绝缘涂层采用了聚酰亚胺空心扁线等新开发的产品。此外,通过冷却系统和布局的设计,实现了小型化
随着全球汽车产业从电子化进入自动化时代,带动车用电路板产值持续向上攀升。众捷科技拥有十多年的车用线路板生产能力和经验,汽车电子应用线路板一直是公司主要业务之一,也将持续做大做强。 随着5G、大数据、云计算,物联网等行业快速发展,人工智能领域的线路板需求越来越大,并且朝着高密度方向发展
现代通信网络已经成为人们的日常生活:信息获取,信息查询,信息处理,以及科学研究。然而,通信系统的发展是和通信设备,电子器件,计算机技术的发展紧密相关。例如,移动通信网络发展中的第五代网络5G在理论上传输速度每秒钟能够达到数十GB
从中国航天科工集团二院获悉,该院203所近日研制成功“新一代虹膜生物识别身份认证系统”,能在1米以外的距离,用不到1秒钟时间完成虹膜识别,系统整体性能达到国际先进水平。 据了解,虹膜即人眼中黑色瞳孔和白色巩膜之间的圆环状部分,人出生八个月后,虹膜发育即进入稳定期,终生变化很小;同时具有丰富的细节特征,能提取出200多个量化信息点,世界上没有两个人的眼睛虹膜完全相同。由于其稳定性和唯一性,虹膜识别技术比指纹、掌纹、人脸等生物识别技术更稳定、精度更高,是目前最具发展潜力和市场规模的生物特征识别技术
深圳市尚巨电路科技有限公司是专业从事高精密印制电路FPC及PCB,软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的专业制造商.抄板、设计、光绘菲林、开模、制板电子元件装配等,为客户提供一站式服务。 公司拥有现代化的生产厂房,欧、美、日进口的专业生产设备和检测设备,以及精密的印制电路板制造技术和高素质的技术管理人员。 公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作,建立了独特的科研体系和长远的科学开发规划
微型电磁离合器在起动和停止均可实现良好的应答性能有稳定的重复动作时间。微型电磁离合器设计为最适合于办公设备等一体化的小型化及轻量化设计。 CL微型电磁离合器在起动和停止均可实现良好的应答性能有稳定的重复动作时间
在汽车日常保养里更换火花塞算是比较常见的一种爱车懂车的车主们都非常清楚火花塞对于汽车的重要性可以说火花塞直接影响到发动机的运作决定了汽车能否顺利启程。那么更换火花塞有什么需要注意的要点呢?有必要升级贵金属火花塞吗?看完这篇文章友友们就会有不少了解啦~ 为了让爱车颜值与实力并存保证车辆的良好运转选择火花塞的时候一定要用心确保火花塞与自己的汽车发动机完美适配;在日常的车辆保养中也要关注火花塞的使用情况将火花塞保养列入其中及时按照建议更换里程检查更换火花塞;除此之外火花塞的品牌和质量也非常重要选择一款优质的火花塞对发动机的运转有重要的作用也有助于延长发动机的寿命而使用劣质的火花塞则可能会导致发动机运作不流畅、寿命缩短。 那么更换火花塞的话有必要升级贵金属火花塞吗? 随着汽车科技的进步和发动机的发展高性能、高压缩比、小型化、轻量化的需求日益上涨发动机对火花塞参数和性能的要求也越来越高逐渐向贵金属化、专用化、定制化方向发展
机器视觉检测系统取代人工视觉检测具有的优势在自动化程度越高场合越发明显,如在电子行业基础的PCB SMT贴片、焊接的成品、半成品检测上,传统的人工检测需要更多的员工精致细心地检测,在人员安全、产品质量上都随人员的专业程度、受培训程度等不同而有区别。而PCB板上又会存在很多的焊接点和细小精密的元器件,这样人工检测的劳动强度大、检测效率低,还容易受到个人主观因素的影响,极大限制了生产效率和对产品质量的把控。而随着产业化的发展,制造趋于多功能化、智能化和小型化,PCB上使用的元器件作为电子产品中的重要精密部件,更精细、要求更高
安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年,公司注册地位于安徽蚌埠,并在北京和无锡设有研发及测试中心。 芯动联科基于半导体的行业积累,独创的微纳结构设计,采纳先进的MEMS工艺,特有的封装方案及现代化的管理模式和无以伦比的人才积累,融合集成电路与传统高端惯性行业,促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化发展。解决传统传感器无法满足现代无人平台对传感器智能化、小型化及低成本化的主要矛盾,解决现有MEMS传感器性能无法满足智能无人平台(自动驾驶、机器人)的超高性能需求的矛盾






