半导体芯片

光敏聚合物技术是通过利用聚合物的光敏感特性，从而改变聚合物材料的部分性能，从而满足不同的胶粘制品制造工艺要求， 在半导体芯片（晶圆）背面研磨和切割时，需要使用高粘的胶带固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉胶带。 由于光敏聚合物在紫外线照射下性能会发生改变，我们通过深入研究，设计了一种粘合剂，通过紫外线的照射可以明显降低粘性，这种胶粘剂已经用于保护和固定半导体芯片的胶带中，有效提高了半导体的生产效率。 虽然聚酰亚胺树脂在其耐热性，化学稳定性，电绝缘性和机械强度方面都很突出，但是其加工相关的性能却略显不足，比如图案形成

无创产前检测技术已经成为筛查胎儿缺陷的一种重要手段。但美中研究人员在美国新一期《新英格兰医学杂志》上撰文提醒说，无创产前检测技术尽管准确率很高，但并不能完全避免假阳性结果，因此出现阳性结果后还要结合超声波等其他检测进一步确认。 所谓假阳性，是指胎儿正常但检测结果错误地显示不正常

根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《关于厦门市2016年第二批高新技术企业备案的复函》（国科火字〔2016〕175号）、厦门市2016年第二批高新技术企业通知【厦科联〔2017〕3号】，厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成电路”）首次通过国家高新技术企业认定，并于近日取得高新技术企业资格证书（证书编号：GR201635100277，发证时间：2016年12月1日，有效期:3年)。根据国家对高新技术企业税收优惠政策的有关规定 三安集成电路通过高新技术企业认定后将在2016年至2018年连续三年享受高新技术企业所得税优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。 三安集成电路自2014年5月26日成立以来大力推进科技创新和研发规范化管理

集能芯(深圳)科技有限公司，是中国专业的IC元器件分销商，集能芯总部设在深圳，专营RENESAS（瑞萨）、INTEL (ALTERA/阿尔特拉)、ADI（亚德诺）、Efinix（易灵思）、3PEAK（思瑞浦）、TSC(台半)等品牌半导体芯片，我们与全球主要的领先半 导体原厂和代理商紧密配合，为国内的OEM厂商提供范围广泛的电子元器件， 其应用设计汽车电子、医疗、工业控制、家庭娱乐、家用电器，智能化等众多领域。 集能芯拥有成熟的技术团队和完善的供应链管理，提供针对客户的新产品的推介、应用咨询，方案设计支持，售后，物流等方面的服务。产品涉及范围广

【参考新闻网】澳大利亚东亚论坛网站1月23日刊登题为《对美国破坏基于规则的国际贸易体系的亚洲回应》的社论。文章摘编如下： 2022年过去了，毫无疑问，美国拜登政府同上届政府一样致力于破坏基于规则的国际贸易体系。 拜登的团队推出了寻求限制中国参与复杂的国际半导体芯片贸易和生产网络的《芯片与科学法》

日前，人社部发布了2022年第二季度全国招聘大于求职的“最缺工”100个职业排行。 人社部数据显示，上半年，公共就业服务机构和市场机构求人倍率均在1以上。其中，二季度100个城市公共就业服务机构求人倍率1.37，这也意味着137个岗位对应100个求职者

AliOS Things 是 AliOS 家族旗下的、面向 IoT 领域的、轻量级物联网嵌入式操作系统。 AliOS Things 将致力于搭建云端一体化 IoT 基础设施，具备极致性能、极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等关键能力，并支持终端设备连接到阿里云 Link，可广泛应用在智能家居、智慧城市、新出行等领域。 AliOS Things和意法半导体芯片在STM32进行了广泛的深度合作

为充分发挥“揭榜挂帅”机制对实现关键核心技术突破的重要作用，更好推进2023年“揭榜挂帅”科技攻关项目全链条谋划、系统化布局，省科技厅日前启动了2023年“揭榜挂帅”科技攻关需求和关键核心技术攻关方向咨询建议征集工作，为科学谋划今年“揭榜挂帅”科技攻关项目提供支撑，为全省创新资源高效配置和科技计划合理布局奠定基础。 聚焦提升直播吧重点产业自主创新能力和核心竞争力，本次需求征集工作突出三方面特点：一是突出国家战略所需。围绕维护国家“五大安全”政治使命，着眼产业发展、民生福祉等重大需求，凝练一批原创性、引领性的关键核心技术攻关方向，通过关键核心技术攻关、创新产品研发、成果转化示范等方式，全面提升维护国家安全能力水平

由于现代微处理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的减小，封装的功率密度和梯度已经显着提高。半导体芯片的红外热像图已成为一种更加有用的工具，去实时可视化芯片上的热功率分布。通过识别芯片上热点，可以进一步解决与设计、工艺、缺陷相关的晶圆和芯片封装问题

2022年3月31日，重庆市经济和信息化委员会公布了“2021年重庆市重点工业软件产品名单”，共有37项产品入选，重庆摇橹船信息科技有限公司的“半导体芯片封装缺陷检测系统”入选其中。 我国对于机器视觉领域的研究起步较晚，在半导体芯片产业中的研究与应用目前主要集中于字符识别、芯片表面印刷质量检测等场合。对于芯片表面质量进行检测与缺陷分类等场合还是依赖国外产品，一些国产视觉检测系统中的核心图像处理理论与算法等关键技术仍被国外厂商控制，制约了视觉检测技术在国内半导体封装测试及其他领域的应用与推广