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随着工业4.0时代的到来，智能化正在重新定义我们生活的方方面面，创新的需求在AI（人工智能）以及制造等相关领域呈爆发式增长。AI如何运用在制造领域，制造的智能化该如何实现，AI与智能制造如何实现合作与创新是业内一直在探讨的话题。 7月11日，由HiTG及联想之星Comet Labs共同发起的 “海外企业‘AI+智造’的创新之路”主题活动将在海能达大厦举行

英国的绘图芯片供应商Imagination Technologies Group周一（4/3）对外宣布已收到其最大客户—苹果的通知，表示在未来的15个月到24个月间便不再于新产品中使用Imagination的专利技术，此一宣告让Imagination的股价一度下跌7成。 多年以来，苹果的iPhone、iPad、IPod、Apple TV及Apple Watch一直是使用Imagination的绘图芯片（GPU），但同时苹果也正在开发自有的绘图芯片以期取得自家产品的最大掌控权，以降低以后对Imagination的依赖。 尽管Imagination认为苹果不太可能从头设计一个全新的GPU架构而不侵犯Imagination的知识产权，相信未来苹果仍有机会付费取得该公司的技术授权，并且打算与苹果重新协商其他的合作机会，然而，此一声明仍然对Imagination股价带来重大冲击

一个计算机病毒迫使全球大型芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. TSM 2330.TW 简称：台积电)周末关闭了数家工厂，或造成2.55亿美元收入损失。 台积电是苹果(Apple Inc. AAPL)和高通(Qualcomm Inc. QCOM)等公司的全球最大芯片代工商，同时是iPhone主处理器的独家制造商，但目前尚不清楚iPhone零件是否受到影响。 这个病毒感染了制造设备，导致数个工厂在上周五暂停运营

Qualcomm早前公布下年的旗舰芯片-S865，与去年的S855一样，将被大部分旗舰手机使用。可今次其实Qualcomm更新了什么？ 据资料示，S865采用最前Cortex A77核心，提供近20%增幅予CPU效能。核心数量则与去年同为1+3+4

2016年是虚拟现实（VR）元年，也是增强现实（AR）蓄势爆发的一年。据国际有关权威机构预见在未来的5到10年，VR技术将迎来集中爆发期，成为拥有巨大市场潜力的颠覆性技术。“数字感知 (Digital Senses)”的概念由IEEE（电气电子工程师学会）提出， 将VR、AR与人工智能纳入这个统一的框架下，并建立一个跨行业跨学科的全球协作平台，以进一步推动相关领域的突破和发展

GPU和AI芯片制造商英伟达(Nvidia)周日宣布，已与日本投资巨头软件银行(Software Bank)达成协议，以400亿美元的现金和股票收购移动芯片业务ARM。双方将整合NVIDIA的人工智能计算技术和ARM生态系统，将人工智能计算推广到新兴市场。ARM的品牌和总部位置将保持不变，而NVIDIA也将在英国剑桥建立人工智能研究据点，并建造基于ARM的超级计算机

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体日前宣布，美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO?惯性传感器模块。双方预计，通过利用传感器内部硬件特性，新增软件支持功能，这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?处理器的Android?安卓智能手机，而且功耗降至最低，同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世，能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求

去年底宣布推出Reno 3系列机种后，OPPO显然将再次宣布推出名为Reno 5系列机种，其中预期会加入65W超级闪充技术，同时也会搭载与Ace 2相同的像素叠加演算功能，将可让实际拍摄影像以1.92亿画素形式呈现，并且预期采用Qualcomm去年底推出的中高阶处理器Snapdragon 765G，但有可能会以超频版本提供使用。 近期开始有不少传闻的Reno 5，预期会成为OPPO新款中高阶手机产品，其中将采用左上角开孔萤幕设计，并且搭载双镜头视讯相机，而背面主相机则会以矩形底部形式排列，将会分别搭载4800万画素广角镜头，另外也将搭载1200万画素超广角镜头、1300万画素长焦镜头，同时也预期搭载一组黑白镜头，而长焦镜头可对应2倍光学变焦与20倍数位变焦。 拍摄功能除了对应超级防手震、针对超广角镜头搭载的极限防手震Pro功能，另外也预期支援3公分近拍、新一代夜间拍摄功能，以及可透过像素叠加演算方式，让影像能以1.92亿画素形式呈现的拍摄效果

在电脑处理器市场，Intel 的对手向来只有 AMD，不过近年情况却有了变化。Qualcomm 早前公布了 Snapdragon 1000 的消息，这处理器产品将会是针对手提电脑而设，提供不亚于 x86 处理器的效能。 代号 SDM1000 的 Snapdragon 1000 处理器是 Snapdragon 850 的后续版本，针对 Intel 的 Y 系列和 U 系列处理器市场

Toshiba TG01 是它们 2009 年重头之作手机，震撼 Windows Mobile 手机市场，因为它采用了 Qualcomm 最新的 Snapdragon 处理器平台，CPU 的运作频率高达 1 GHz，远高过上一代 MSM7201A 的 528 MHz，甚至还比 ASUS P565 的 800 MHz 还高，是手机跨入 GHz 时代的里程碑。这颗新的 Snapdragon 处理器具有动态调整速度机制，因此可有效节省电源，据 Toshiba 与 Qualcomm 声称，手机可以一整天使用不需充电。超大触控萤幕、超薄机身 除了 CPU 之外，TG01 还有几个第一，首先是它的机身厚度只有 9.9 mm，看上去就如同 Apple iPod Touch 一样，晋升为最薄的 Windows Mobile 机种；而 TG01 同样也是一款全触控手机，触控萤幕高达 4.1 吋，分辨率为 480 x 800 宽萤幕，不论是尺寸或是精细度都是业界最高，拿来看影片更有临场感