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cob显示屏进行得如火如荼,正是它好的质量、优秀的显示画面还有性能过硬的完美体现。cob显示屏是好,但是cob显示屏厂家并不多。 cob显示屏好在哪里? 1、好的质量:高强度的防撞耐撞能力,不担心运输过程中的磕碰及颠簸,承重能力是SMD封装led显示屏的5倍;IP65高防护等级,可以应对各种环境的侵蚀(水雾潮、氧化蚀、电雷火...); 2、优秀的显示画面:没有SMT、贴片等步骤的影响,灯与灯之间没有了多余的物理隔阂,间距更小;单位面积内像素更多,画面更精致,色彩更饱和,画面质感更优
在LED显示屏的组成中,封装技术是直接影响LED质量及稳定性的主要因素,那么采用什么封装的LED显示屏好呢,目前行业内又有几种封装技术呢。 在讨论这个问题之前,我们要知道一个LED显示屏提怎么形成的,在LED行业,不同的厂家负责不同的程序,也分成了上中下游市场,上游市场负责LED芯片的生产,中游负责LED灯珠的封装,下游市场负责LED模组的封装与销售,而我们说的封装就是下游市场的模组封装技术。 目前,LED显示屏的封装技术主要是传统的SMD封装,也叫表贴式封装,这是现在用的比较多的,另外,许多厂家还推出了COB封装技术、GOB封装技术、VOB封装技术等,之所以推出这么多封装技术,其目的就是不断缩小LED显示屏的点间距,同时增强它的稳定性,让整个LED屏在显示时更加清晰,同时减少掉灯率
详细说明[全面贯彻IATF16949:2016汽车电子品质体系] 东莞市新一电子有限公司成立于2010年,简称新一电子,地处珠三角腹地东莞樟木头镇,交通便利,环境优美,总投资1500多万,拥有近五千多平米独立厂房,属于现代化内资企业。历经多年的奋斗,已成为全球PCBA一站式服务优质供应商。 新一电子率先采用ISO9001:2015国际质量管理体系和IATF16949:2016汽车电子行业品质体系,主要承接各种高难度大批量SMT贴片加工,COB邦定加工,AI自动插件和DIP后焊加工服务等完整加工链的OEM/ODM企业,广泛服务于汽车电子、智能家居、军工宇航、3C电子、家用电器、医疗卫健等各行各业
addlink T80 三合一随身碟同时采用新一代USB Type-C接头并结合micro USB OTG (On-The-Go)技术与高速USB 3.1 (Gen 1)传输界面,适用于具备USB Type-C接孔的装置;握柄符合人体工学,弯曲设计方便插拔使用。让你可以轻松管理与备份随身碟内的档案,并随时准备好要储存更多回忆与重要档案! T80搭载最新一代USB Type-C接头,不受限于插入方向,更展现令人惊艳的传输表现,且可跨装置平台使用,例如智能手机、平板电脑、桌机及笔电。 T80采用极速SuperSpeed USB 3.1 Gen 1传输界面,提供每秒高达210MB的传输速度,让你省下等待时间,立即取得内存档案
惠州市特能电子有限公司是一家专业开发设计、生产、销售及售后服务于一体的液晶屏(LCD)及液晶显示模块(LCM)的厂商,产品包括两大系列:标准品和非标准品(即客户定制产品),涉及三大类型:笔段式、字符点阵、图形点阵,涵盖TN、HTN、STN、FSTN 、FFSTN五种膜式;融合COG、COB、SMT等各种工艺结构形式。 怀着“务实、诚信、”的精神,致力于以可靠的产品质量和优良的服务成为同行中的佼佼者 ,以“迅速、质量、服务”为宗旨,更好更快的服务于客户,确保生产优质的产品和客户的满意是我们唯一的目标。 产品覆盖范围广泛,包括UPS不间断电源、加油机、税控收款机、电子词典、电话机、游戏机、万年历、远程导航系统、汽车音响、钟表、医疗器械、电力设备、IC卡设备、仪器仪表、电化教学、商业(POS)系统、游戏机、家用电器、玩具等产品
纸张纸板COB吸收性测试仪是纸张和纸板表面吸水性测定的仪器,主要用于在标准规定的条件下,测定施胶纸和纸板表面吸收水量。疏松的纸(如新闻印刷纸)、未施胶的纸(如吸墨纸)及其他吸水性相当高的纸不适用本仪器,应选用其他试验方法和仪器。 可勃吸收性测试仪(PA-01)是纸张和纸板表面吸水性测定的仪器, COB吸收性测试仪(PA-01)主要用于在标准规定的条件下,测定施胶纸和纸板表面吸收水量
随着固态照明技术的不断进步,cob封装技术越来越受到重视。COB光源因其热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀等特点,已广泛应用于室内外照明灯具,如筒灯、球泡灯、荧光灯、路灯、工业灯等。 cob封装的优势有哪些? cob封装厂家表示,COB即板上芯片封装,是一种不同于SMD表面贴装封装技术的新型封装方式
软性电路板阅读:807 软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板。简称软板或FPC,是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点。 有预测称,随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机开发,软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB(Surface Mounting Boarol,表面贴装电路板)发展的动力和源泉,其典型实例有手机、笔记本电脑,特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术,更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。 ② 高密度:当前世界先进水平线宽0.06 mm,间距0.08 mm,最小孔径0.1mm。 ③ 超薄型多层PCB,介质层厚度仅0.06mm(6 层板的厚度只有0.45~0.6mm)
充氮PI烤箱,PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。 ITO无氧化烤箱,防氧化退火炉薄膜电导率随退火温度的上升呈先上升后下降的变化。上升阶段,载流子浓度和迁移率共同影响电导率;下降阶段,迁移率的降低对电导率的减小起到主要作用