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在今天举行的“世界5G大会”上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军透露，小米将在下个月发布首款支持SA和NSA双组网模式的5G手机Redmi K30。 雷军认为，整个互联网发展的方向是5G+AI+IoT构成的下一代超级互联网，PC互联网时代连接了十亿设备，移动互联网时代连接了超过50亿设备，而IoT将会连接500亿量级的连接规模。随着5G的到来，5G具备的低时延、高速率、广连接的特征，可以推动更多行业的快速发展，尤其是在智能家居、4K/8K超高清视频、AR/VR等领域
随着物联网技术的飞速发展，传统产品的智能化升级需求越来越旺盛。智能化的核心是无线通信模块，基于我们在IoT 方面的研发实力和经验积累，为传统产品升级提供全套从端到云的交钥匙解决方案。目前我们已经和正在为众多传统行业如家具、安防、电器、家电等提供了相关技术和产品服务
EVK-ANNA-B4 评估套件是一个多功能开发平台，支持使用蓝牙 5.1 全功能、NFC 和 IEEE 802.15.4 对各种极低功耗物联网 (IoT) 应用进行快速原型设计。 该评估套件适用于几乎所有的 Bluetooth® 5.1 低功耗 (LE)、Thread 或 Zigbee 项目，从而为其提供良好的起点。ANNA-B4 系列模块的所有功能均可从评估板轻松访问
寒冬来临、你的水表做好保暖了吗？ NB-IOT无线水表由物联网水表水运营平台等组成在日常使用过程中物联网智能水表按用户设置要求每天将自动把当前累计量及表的运行状态信息通过表内自带的NB-IOT模块和通过移动互联网或是网络直接发送给信息的数据服务. NB-IoT技术科普： NB-IoT技术是更有发展前景的低功耗广域网通信技术，它可以支撑大数据连接，其应用范围不只是水表的远程抄表，还可延伸至智能生活的各个领域，如智能停车等等。 基于蜂窝网络的物联网NB-IOT网络经过通信部门的多年建设，覆盖范围不断扩大，已成为成熟、稳定、可靠的通信网络。在通信公司的NB-IOT业务平台上构建自来水供水抄控系统，实现管网监控点的无线数据传输具有可充分利用现有网络，缩短建设周期，降低建设成本的优点，而且设备安装方便、维护简单
IT之家 12 月 6 日消息，据“中国信通院”公众号消息，中国信通院近期发布的《2022 年移动物联网发展报告》显示，我国已经初步形成 NB-IoT、4G 和 5G 多网协同发展的格局，网络覆盖能力持续提升。 IT之家了解到，报告指出，NB-IoT、4G、5G 应用创新活跃。NB-IoT 已形成水表、气表、烟感、追踪类 4 个千万级应用，白电、路灯、停车、农业等 7 个百万级应用，N 个新兴应用
松下电器产业株式会社面向可穿戴终端和听穿戴[1] 终端，实现了厚度仅为0.5mm的业界最薄(※1)的瞬间按钮开关“2.6x1.6mm纵压SMD 轻触开关”的产品化，并将从2017年8月起开始量产。 随着IoT（物联网）化带来的可穿戴终端的产量加速扩大，在老龄化社会的背景下，预计助听器等听穿戴终端将会增加。 对用于终端电源的ON/OFF、功能切换、音量调节而安装的按钮开关，不仅要求其小型薄型化，而且还要求其卓越的操作性和点击感觉[2]、防水和防尘性
本文摘要：8月27日，京东方A透露2019半年度报告。 8月27日，京东方A透露2019半年度报告。上半年京东方构建营收大约550.39亿元，同比快速增长26.60％；归属于上市公司股东的净利润大约为16.68亿元，比上年同期增加43.92％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润大约为6.51亿元，比上年同期增加56.65％
学习电脑视觉、机器学习、深度学习、游戏开发和物联网（IoT）应用程序开发。 我们生活在一个技术创新且不断前进的世界。要在这个不断变化的世界中取得成功，您需要学习并获得支持下一代消费者和企业应用程序的技术与专业知识
[摘要]在智能客服、AI等领域之外，本次合作也在网络基础设施建设及物联网领域上开辟合作方向。 11月5日，百度与通信企业亚信科技达成战略合作，双方将百度的AI技术能力与亚信科技产品体系融合，提升服务智能化能力，共同开拓非电信行业智能客服市场，也将在大数据和AI、物联网解决方案、5G应用研究及人才培养等方面展开全方位合作。 公开资料显示，亚信成立于1993年4月，主要服务中国电信基础网络运营支撑系统，2014年开启产业互联网战略转型，目前业务领域已经由运营商市场拓展到金融、政府、医疗、电力等多个行业，形成了大数据、网络安全、电信软件、运营服务等领域的竞争力
自从苹果在2015年推出的Apple Watch采用SiP封装后，SiP技术渐渐成为消费性电子的新宠儿。 而随著5G手机的推出，各手机品牌厂增加对SiP的需求外，再加上苹果 AirPods Pro继Apple watch后，也采用SiP技术，一时间SiP封装成为话题性最高的半导体技术指标之一。 SiP是System in Package，为系统级封装的简称，而这是基于SoC所发展出来的封装技术
