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首张Z690谍照是来自华硕的，型号 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI，是一块猛禽ITX小板，设计用料及扩展依旧上乘。 如包装盒显示，CPU插槽变成了长方形，下面标注了LGA1700字样，另外还支持DDR5内存和PCIe 5.0，仔细看内存槽缺口，基本居中。 另外，南桥、音频芯片以及 M.2 插槽都覆盖了一体散热片，还有硕大的ROG“败家之眼”LOGO，肯定有RGB灯效

SD 卡追上电脑级效能！智能手机中，除了苹果推出的智能手机外，一般手机都是可以使用microSD 作为扩充的储存方式，而现在就有最新的消息，就是有最新的microSD Express 标准发布，速度可以最高达985MB/s，接近电脑的SSD 速度。 SD协会今天（2月25日）宣布microSD Express 最新的标准，将PCIe 3.1总线和NVMe 1.3接口标准引入传统microSD卡，让使用新标准的microSD Express 卡可以将速度提升到最高达958MBps。 不过对于手机厂商来说，有好有坏，因为目前手机产品中，储存空间可以说是厂商的收入来源，但支援最新的标准后，用户除非须要在手机上安装大量应用程序，否则就没有购买高内置容量的需要了

ps5显存16GB 存储方面，PS5 将会内置 825GB 固态硬盘。值得注意的是，硬盘的吞吐速率可以达到 5.5GB/s，可能采用了最新的 PCIe 4.0 协议。 PS5 也支持扩展 NVMe 协议的固态硬盘，但目前未知是定制的硬盘配件还是常规的 M.2 接口扩展

容量越来越大，速度越来越快，也就意味温度越来越高。 我们也相当清楚，Samsung Electronics 一直以来都是采用自行研发的 SSD 控制器芯片，相信下一代 SSD 也不会有太大意外，至于是否会是 PCIe 5.0 控制器，应该有相当大的可能性。 对于 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD，我们应该可以期待 14GB/s 的传输速度以及更大容量的配置，只是 SSD 控制器的温度会是要特别留意的重点

自从索尼宣布开放PlayStation 5 SSD扩展束缚，各家就开始快速跟进推出了相关M.2 SSD，比如有T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series M.2 PCIe SSD、以及三星即将发布的带有散热片的980 Pro SSD。 不过，这毕竟相当于再买一块硬盘，对于已经有M.2 SSD的用户并不友好。为此，银欣率先迈出一步，今天发布了可兼容PS5 M.2 SSD的散热片，叫TP05（SST-TP05B），完全兼容PS5，让更多M.2 SSD轻松部署在PS5中

前不久，美商海盗船预告了模组接口位于侧面的 RMx SHIFT 系列新电源。今天，官方正式发布了该系列，对走线有需求的高端平台，尤其是计划上 RTX 40 系列的小伙伴可关注。 全新设计，进风口大量菱形元素，个头不大属于标准ATX尺寸

USR-G401t是一款LTE无线模块，提供了一种mini-PCIE接口，通过移动通信网络，连接到Internet的途径，通过该4G无线模块，具备mini-PCIE接口或者USB接口的用户设备，可以比较方便的接入到Internet网络，访问公网，并且可以获得一个比较高的上网速率。 4G模块USR-G401t是一款适用于移动4G网络的无线终端产品，支持所有移动网络的高速接入，能够为用户提供高速的无线数据、互联网接入等业务，具备语音、分组数据、短信功能、通讯簿，可以快速轻松帮助你实现嵌入式模块、移动电话、智能手机、多媒体手机和触摸屏通信装置、调制解调器、U猫、车载设备等终端。 采用先进的高度集成设计方案，将射频、基带集成在一块PCI express Mini Card全卡尺寸的PCB上，完成无线接收、发射、基带信号处理和音频信号处理功能，采用单面布局

错误代码Code 43的信息是提示您的作业系统中的软件或硬件出现了问题。这个错误信息大多数是在Windows设备管理员中出现，如果您的显示卡出现了这类型的错误信息，您可以参考下列几个建议尝试修复。如果还是依旧没有办法修复这个问题，建议您联系您的显卡制造商

由鹏瞰技术创建的 PonCAN 技术具有业界首创、基于光学的端到端工业网络解决方案，对于满足高性能 AI 处理器和先进传感器的永不满足的需求至关重要。 PonCAN 通过提供前所未有的同时具有高带宽（第一代为 10Gbps）、超低延迟、高可靠性、高安全性、低功耗和高可扩展性的新型连接，消除了与传统工业网络相关的所有瓶颈和限制，以推动实施真正的边缘智能。 PonCAN提供一系列高性能网络SOC产品，采用创新的 PonCAN 技术和并集成PCIe、10GE 和 USB3.0等高速接口

10月8日消息 英特尔今天正式发布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片，该芯片将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro产品。 目前，苹果为其iMac Pro型号使用定制的Intel Xeon-W芯片，不过也可以使用W-2200 Xeon芯片的普通版本或定制版本。据悉，在全新W-2200芯片中拥有最多18颗AVX 512的内核，以及多达48个PCIe通道，Turbo Boost Max 3.0和AI加速（英特尔的深度学习Boost功能），可用于视觉效果，动态图形，3D渲染等工作