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随着工业的发展以及其对气候的影响，近几年全国各地的雾霾天气越来越多，雾霾造成室外能见度较低，这样的天气对道路交通领域是极大的考验，尤其是高速公路受雾霾天气的影响最为严重。高速公路因为雾霾天气经常会导致严重的交通事故，一旦出事都是非常触目惊心的，为降低潜在的安全隐患，政府部门通常采取封路等手段，带来了诸多不便和经济损失。 针对上述问题，亿道信息为其推荐了一款无风扇工控机EM-MP150J，配合雾霾穿透技术，构建了高速公路雾霾穿透视觉系统

SPC-4020A Intel Atom® E3950 SoC处理器 (Apollo Lake)，采用DDR3L内存，DVI-I及DisplayPort双显示，最高可达4K显示输出，2个独立以太网路界面支援IEEE 802.3at PoE+和IEEE 1588 (PTP)、4个USB 3.0插槽、2个Mini PCIe插槽、1个外部SIM插槽、4个串口RS-232/422/485、16个Isolated DIO，支援9V至36V宽范围直流输入、延缓电源开关机设定，低功耗高效能，无风扇并支持-40°C至75°C作业温度

感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递！ 三张非常详细的图像显示了打开和关闭插槽的情况，以及背板情况。 Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 针对该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。 如果你对 LGA 7529 插槽尺寸还没有更清晰的感受，那么IT之家附一些可以对比的尺寸数据： 首要原因是英特尔大幅增加了针脚数量

Single Root I/O Virtualization (SR-IOV)。SR-IOV为PCI-SIG标准，允许PCIe的I/O装置以多个实体与虚拟装置呈现。Physical function (PF)—网络卡的每个实体埠至少会有一个PF

今天早些时候，AMD推出了全新的第三代Ryzen 3处理器，以及用于Socket AM4的全新X570芯片组。这一新芯片组开始支持PCIe 4.0。第四代PCIe将明显快于上一代产品，从而可以实现更快的固态硬盘

路由是指一个数据包（也叫报文）从源端经过各种路径，最终到达目的端的过程。这必然要求知道整条路径怎么走，那么，PCIe上的寻路方法有哪些呢? ID资源是一个PCIe设备的最基本资源，每一个ID号都是独一无二的。分析ID资源前，我们需要先了解Function（功能）的概念

电子娱乐展览会(The Electronic Entertainment Expo，简称E3)自1995年开始举办，一直是业内最受关注的游戏展会。与往年不同的是，今年的 E3 首次向公众开放。在本次展会上，定制私人电脑厂商ORIGIN PC展示了即将到来的EVO15-S Windows 10游戏笔记本

Astera Labs是一家总部位于加州硅谷中心的无厂半导体公司，致力于为数据中心系统开发专用的连接解决方案。该公司的产品组合包括系统感知的半导体集成电路（IC），板和服务，以实现可靠的PCIe连接。 Astera Labs团队由在连接产品协议，以客户为中心的设计和大批量生产方面具有丰富经验的业界资深人士组成

Intel目前的固态盘那产品分为五大类，消费型、发烧级、专业级、数据心中和嵌入式。 今年在台北电脑展，Intel推出新款发烧级固态盘傲腾905P，采用M.2接口，走PCIe 3.0 x4通道。其实在5月份，905P就发布了，只是当时仅有PCI-E扩展卡和2.5寸U.2规格，一些消费平台用起来并不方便

Amazon网店销售，原价：161.99加元，现价：119.99加元包邮，点击进入订购页面。 借助USB 3.2 Gen2 分秒必争的超高速度，T7在几秒时间即可传输海量文件。嵌入式PCIe NVMe技术的顺序读、写速度分别高达 1050MB/s、1000 MB/s，令T7的传输速度几乎是T5的两倍，比三星外置硬盘HX-MTD10EA快9.5倍