硅片
颗粒度均匀一致，在允许的范围之内。纯度高，不含有可能引起划痕的杂质。有良好的分散性，以保证加工过程的稳定和高效
工业除尘设备zui主要功能是控制大气的清洁度和温度和湿度接触商品（如硅片等），使商品能够在良好的环境空间中生产和制造。这个空间叫做净化车间。按照惯例，无尘净化等级主要根据每立方米空气中粒子直径大于标准粒子的数量来规定
重庆百级无尘烤箱洁净烘箱无尘烤箱百级无尘烘箱无尘干燥箱百级无尘烤箱100级洁净烤箱无尘烘箱系列用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。Class 100 Clean Ovens 无尘高温试验箱洁净烘箱无尘烤箱百级无尘烘箱无尘干燥箱百级无尘烤箱100级洁净烤箱无尘烘箱系列用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。
，经企业申报、省级工业和信息化主管部门核实推荐、专家复核、网上公示及现场抽检等严格审查环节，于10月25日公布了符合《光伏制造行业规范条件》的第六批企业名单。深圳科士达科技股份有限公司（简称科士达）成为广东省唯一入围第六批符合《光伏制造行业规范条件（2015年本）》的企业。 《光伏制造行业规范条件》是国家工信部为落实国务院24号文出台的行业规范性文件，目的在于进一步加强和完善光伏制造行业管理，促进光伏产业结构调整和转型升级
金融界港股7月21日讯 近日，中国最大的多晶硅制造商江苏中能硅业科技发展有限公司负责人称，多晶硅单位生产成本预计在2010年底达到30美元以下水平。“多晶硅的单位生产成本在2010年持续下降，第一季度已降至每公斤约35美元的水平，随着技术的革新持续下降，不排除可提前完成年底至每公斤30美元以下的目标”。这是保利协鑫旗下江苏中能硅业科技发展有限公司副总经理吕锦标在带领众媒体对多晶硅业务进行实地考察时表述的
Peregrine半导体是一家高性能射频集成电路的设计公司。Peregrine的产品提供性能行业领先单芯片集成相结合的解决方案，广泛应用在航天和军用、广电、工业、移动无线设备、测试和测量设备以及无线基础设施设备。Peregrine派更半导体的解决方案采用专有的 UltraCMOS® 技术，这项技术能够设计和制造一个单独的芯片集成包含多个 RF 混合信号以及数字功能
本文摘要：中国半导体企业组团回国欧，谋求产业链上下游投资和合作！2019年9月9日，由中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会、比利时半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司、荷兰协力咨询有限公司主办的“2019第二届中欧半导体产业合作论坛”在荷兰隆重召开。为强化与全球先进半导体产业公司的交流与合作，共计40余家中方半导体企业和投资机构，及50余名中方企业代表前往欧洲参予本次论坛活动。 中国半导体企业组团回国欧，谋求产业链上下游投资和合作！2019年9月9日，由中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会、比利时半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司、荷兰协力咨询有限公司主办的“2019第二届中欧半导体产业合作论坛”在荷兰隆重召开
3月22日，晶科能源公布了截至2018年12月31日的第四季度及全年财报。报告显示，2018年全年太阳能组件总出货量为11.4吉瓦，较2017年的9.8吉瓦增长16.0%，创全行业年度出货历史新高。全年总收入为250.4亿元
由于智能电子设备可能会被经常携带外出，因此对这些设备的能耗要求是非常高的，所以经常会设计一些节能控制模块，从而提高智能电子设备的待机时长。单片机技术在节能控制中的应用主要分为以下几个方面： ，智能电子设备在外出状态下，大部分是处于轻负载的模式，这时候就需要通过节能控制，确保其基础功能的前提下，进一步降低电量的消耗。单片机通过对智能电子设备中数据的收集，可以大致推断当前设备处于较低的负载，这时可以降低电压及电流的输出，达到节能的目的； 第二，单片机可以控制能耗的节奏，例如：在小米手环中，收集人体的心率、睡眠和运动步数等数字，这些数字收集后会在本地进行存储，然后以分钟级的频率进行上报；信息未上报时，设备处于低能耗的状态，信息上报时，会出现一些网络传输方面的消耗，单片机可以控制能耗的节奏，将手环的大部分时间控制在低能耗的状态下，可以使得待机时间长达七十二小时以上
万优通电子科技有限公司，是一家行业领先的集半导体现货供应与技术服务于一体的综合型企业。公司拥有具备多年从业背景的核心经营团队，以及经验丰富的专家技术服务团队。我们以芯片设计和制造技术为支持，构建了从产品研发、硅片切磨、芯片制造、封装测试到销售服务的完整产业链