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到目前为止,国外尚未制定金属PCB基板的技术标准,因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异。1995年以前,有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准,有的用热阻来表示,有的用热导率来表示。 国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性
到目前为止,国外尚未制定金属PCB基板的技术标准,因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异。1995年以前,有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准,有的用热阻来表示,有的用热导率来表示。 国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性
由机械科学研究院哈尔滨焊接研究所研制的“超大厚度钢锭火焰切割设备”通过了黑龙江省工业和信息化委员会组织的新产品鉴定。最大切割厚度达到3.5米,主要技术指标国内领先、达到国际先进水平,与日本的技术水平持平。 据介绍,超大厚度火焰切割设备是超大型铸锻件项目配套的数控切割技术装备
建筑用钢管扣件脚手架广泛用于工业上诸多场合,容易管理、存放,零件不零散。每根钢管比例通常都是一致的,和扣件的匹配程度也是非常的高。新式的钢管脚手架扣件的稳定性强,容易搭建和拆除,在搭建的过程中也很容易就上手,相当的省时和省力
目前市面上使用的轴承中,滚珠轴承占绝大多数。受限于材料本身的极限,市面上最高级的滚珠轴承的工程许用DN值基本不超过300万(RPM·mm)。空气轴承是一种以空气作为润滑剂的滑动轴承,是最重要的高速、长寿命、低摩擦转动机械用的支撑设备,因设计难度高,主要应用于科研和军事领域
1、建筑橡胶隔震支座的支墩(或柱),其顶面水平度误差不宜大于5‰;在隔震支座安装后,隔震支座顶面的水平度误差不宜大于 8‰; 2、建筑橡胶隔震支座中心的平面位置与设计值位置的偏差不应大于5mm; 3、建筑橡胶隔震支座中心标高与设计标高的偏差不应大于5 mm; 4、同一支墩上多个隔震支座之间的顶面高差不宜大于5 mm,支座预埋件间距不小于15mm; 5、建筑橡胶隔震支座连接板和外露连接螺栓应采取防锈保护措施; 6、在建筑橡胶隔震支座安装阶段,应对支墩(或柱)顶面和橡胶隔震支座顶面的水平度、隔震支座中心的平面位置和标高进行观测记录; 7、在工程施工阶段,对隔震支座宜有临时覆盖保护措施。尤其在橡胶隔震支座周围焊接其他构件时,要对隔震支座橡胶面进行保护; 8、架空层留有足够空间高度,并留有可进入的通道; 9、全部隔震装置元件应可置换和便于维护; 10、浇注上梁砼时上连接板不能陷入上梁预制砼里面; 11、预埋板四周垫石面要平整,不能高出下连接板底平面; 12、隔震支座四周避开相关管线,采用柔性管线并预留足够的伸展长度,其值不应小于400mm;直径大的管道在隔震层处应采用柔性接头,并允许产生不小于400mm的水平位移; 13、隔震层所形成的缝隙可根据使用功能的要求,采用柔性材料封堵、填塞。
阀门设计和选材时必须重点考虑的问题之一是阀门的工作温度。为了规范阀门主体材料的适宜工作温度 从各种类型的阀门用钢和合号的材料性能方面对我国石油化工、化工、化肥、电力及冶金等行业用的阀门主体材料的适宜工作温度及相关要求作出了明确的规定 供阀门产品设计、制造及检验时用。另外 从技术管理和生产管理及物资采购等方面考虑 对每种类型的钢应选用综合性能良好的 不宜选用过多的钢号和合号 以防造成混乱
CS42L92 是低功耗的 32 位多声道高保真音频编解码器,配备四个立体声耳机驱动器,提供多达四个模拟麦克风输入和八个数字麦克风输入。智能附件接口具有多功能阻抗感应和测量功能,支持 3.5 mm 的双重检测,配备 USB-C 耳机接口和按钮。集成数字信号处理器 (DSP) 具有通用信号处理功能,以及通用定时器和事件记录器功能
不少家庭都安装了中空玻璃窗来隔热保暖,门窗面积占建筑面积的一部分那么中空玻璃中间有雾气怎么处理?我们一起来了解下。 1、若是因密封胶未封严实而造成的双层玻璃起雾的现象则可将双层玻璃上的密封胶用工具拆除并重新将玻璃窗清洗干净待其干燥后在进行玻璃窗密封胶的涂刷工艺. 2、若双层玻璃窗的水槽位置未安装好则要将双层玻璃窗拆除掉并进行重新安装. 3、若双层玻璃窗中隔条为安装好则可在双层玻璃窗上添加玻璃垫片.将其上原有的中隔条除去在重新安装上中隔条要注意中隔条的粘贴位置要与玻璃窗的边缘部分保持一定的间距一般是2-mm更适合.且在安装玻璃窗时要注意不要在中隔条上沾上水以免影响其的安装质量. 4、若是温差相差过大而引起的起雾现象则可将窗户打开一会让室内外的温差的差距变小待其的上的雾气散去为止.
Soitec发布2020财年第三季度业绩报告,较2019财年同期增长16% 2020年2月7日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩(截止至2019年12月31日)。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于11.3%的销售额增长、汇率增值带来4.1%的积极影响,以及由2019年5月收购EpiGaN 带来+ 0.5%的范围效应。 2020财年第三季度收入1.35亿欧元,较2019财年同期增长16%