tensile

因应开发新型软性电子产品， 不论在3C产品（如NB、手机、平板、数码相机）、照明、大型LED显示看板等，都应具备轻薄、坚固、可挠曲、低成本、低功耗以及架构简单的特性来符合未来智慧生活需求，所以对下一代软性基板材料将特别强调高介电特性，其良好的高介电特性有利增加电容密度提升、降低驱动电压的能力。在电场驱动元件中，高介电基板材料不仅可以当作绝缘层使用，更能提供高电场效益给元件，大幅度有效降低元件跨压，因此，基板材料的厚度与介电特性(Dk)将会有非常高的要求。 钛酸钡(BaTiO3)是一种价格便宜、供应量稳定，而被广为使用的高介电陶瓷材料，其Dk值约为3000~8000；但是BaTiO3脆性高，加上在后段制程上需要高温烧结，无法有效应用在有机基板或PCB制程上