印制板

电子电镀技术是现代微电子制造中关键的技术之一。从芯片上的大马士革铜互连技术，封装中凸点技术，引线框架的表面处理到印制线路板、接插件的各种功能，该技术已渗入到整个微电子行业，且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。 另外，由于它面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求很高

电路板的结构我们可能有的人不太了解，但是我们不少人也知道电路板的存在对于很多电子设备和器械的运作等多个方面有着不小的影响。那么当厂家在生产该类型的电子设备或者是电子器械，应该多了解关于电路板pcb的组成和相关信息。 上文我们提及的名称为印制电路板又可以被称为印刷线路板属于电子设备中比较重要的电子部件，也是电子元器件其中的支撑体，也属于是电子元器件电气之间相互连接的载体

2018年下半年，随着环保工作进入新一轮，上游原材料再次“起死回生”。自今年7月以来，包括宏威电子和建滔集团在内的各大印制板工厂纷纷涨价，表示由于环保和成本的影响，很多行业内的企业纷纷选择提价。 不仅PCB，包括电容电阻等原材料都在飙升过程中

ob体育1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上

让你彻底了解PCB连接器的广泛用途与未来的发展潜力（PCB连接器工作原理） PCB连接器工作原理为：通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板

2014年7月22日，美国伊利诺伊州班诺克本 在2013年国际线路板及电子组装华南展（HKPCA IPC Show）取得巨大成功之后，IPC－国际电子工业联接协会与香港线路板协会（HKPCA）决定把展会合作再延续四年。2014年的展会将于12月3-5日在深圳会展中心举办，届时预计42000平方米的展厅将有500多家展商参展。展会的两家主办方遵照提供高品质展会的使命，去年把备受瞩目的IPC APEX展会品牌植入到该展会，因开辟EMS展区而极大地拓宽了展览的范围，参展的IPC会员企业增长了将近200%，观众增长20%

苏州电镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件，铅锡合金，锌压铸件在镀镍，金，银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。 铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜，镍，铬体系的组成部分。 柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用

由亲水性高分子的PVA（*）制成的海绵吸水辊。因为亲水性基材的极微细连接气孔使之拥有良好的吸水、保水能力，再加上其独到的柔软性、耐磨耗性，所以广泛使用于印制线路板等的洗净、吸水、胶水工序中。 海绵吸水辊采用高密度亲水分子的PVA发泡海棉制成，其微孔之间相互连通，吸水性能好，干燥快，较好的耐腐蚀性能，用它来吸除表面水分十分理想

2020年科技最大投资风口板块5G最确定的机会是PCB（印刷电路板）。由于5G的频段远比2G，3G，4G要高，所以引入天线阵列是必然的选项之一。 因为当发射端的发射功率固定时，接收端的接收功率与波长的平方、发射天线增益和接收天线增益成正比，与发射天线和接收天线之间的距离的平方成反比

多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入*的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。 多层线路板的优点： 1.可形成高速传输电路，安装简单，可靠性高; 3.可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性; 4.能构成具有一定阻抗的电路; 5.由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性; 6.可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。 多层印制电路是指由三层以上的导电图形层.其间以绝缘材料层相隔.经层压、黏台而成的印制板.其层间的导电图形按要求互连