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本文摘要:中国化工机械网讯:1、硬件功能软件化。随着微电子技术的发展,微处理器的速度越来越快,价格越来越低,已被普遍应用于仪器仪表中,使得一些实时性拒绝很高,原本由硬件已完成的功能,可以通过软件来构建。甚至许多原本用硬件电路无法解诀或根本无法解决问题的问题,也可以使用软件技术很好地加以解决
LSI公司聘请了Daniel “Mitch” Hofecker作为其首席工程师。Hofecker将负责主导LSI的大型项目,同时作为客户代表参与业务开发事宜。 在加入LSI之前,Hofecker曾在MillerCoors担任高级项目经理和电气自动化控制工程师,MillerCoors是一家全球领先的啤酒制造商
LSI Logic公司的董事长兼首席执行官Wilfred Corrigan表示,由于石油价格走势、伊拉克局势和美国总统选举等方面存在巨大的不确定性,半导体产业持“观望态度”。 Corrigan指出,在上次总统选举年,经济繁荣保持到选举日之后不久,然后泡沫破灭。他表示:“希望这次不会这样
16年中国与以色列高科技行业风险投资与产业研发经验,曾任以色列英飞尼迪基金投资总监、航天科工集团雷达系统研发工程师、项目经理。 曾任职于香港世铭投资、以色列英飞尼迪基金、韩国SK电信、微软、日本欧姆龙等多家公司,特许金融分析师。 曾任职于IDG资本、阿里巴巴投资部、唯品会投资部,拥有近10年一级市场投资经验
最近成立的FOA(Fab Owners Association)签下了它在晶圆代工领域中的第一个成员:Jazz Semiconductor Inc.。 此外,FOA即将推出它的“交易牌”(trade board),这是一种采购机制,芯片厂商可以通过它买卖IC制造设备和备件。 目前FOA的成员包括AMI Semiconductor、赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)、Delphi Electronics、飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)、Intersil、LSI Logic、Micrel Semiconductor、安森美半导体(ON Semiconductor)、ZMD AG,以及刚刚加盟的Jazz Semiconductor
据市调机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC(系统级芯片)的报告显示,三星已超越苹果,成为全球第三大移动芯片制造商。 排名前五的智能手机SoC制造商分别为:高通、联发科、三星、苹果、华为。 其中,颇受欢迎的芯片组制造商高通和联发科分别以33.4%和24.6%的市场份额成为这一细分市场的领头羊
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在2018年度苏州工业园区创新发展大会暨金鸡湖人才表彰大会上,263名精英获评“苏州工业园区2018年度金鸡湖人才”称号。其中,苏州库瀚信息科技有限公司董事长、总裁及创始合伙人杨国华博士凭借“新一代软件定义的NVM存储主控技术及产业化”项目获得“重大领军项目人才”称号。 YEUNG KWOK WAH(杨国华)博士系存储控制领域华人最知名工业界专家之一,全球知名的高端存储芯片架构师和技术带头人,现任苏州库瀚信息科技有限公司董事长、总裁及创始合伙人
LSI重新聘请了Scott Larson作为公司的高级分析技术总监,他将为LSI在智能制造和OSIsoft PI应用系统方面的客户提供重要的技术支持。 这是Larson第二次加入LSI团队。Larson曾经在LSI做了将近三年的智能运营顾问
如果您希望收到会议短信提醒,请留下您的手机号: 近年来,碳达峰和碳中和成为热门话题,实现双碳目标需要实现社会电气化。零碳电力技术是实现碳中和的先决条件。工业、汽车、医疗、商业和家居行业等都在积极转向电气化发展