高通公司（NASDAQ：QCOM）在其首届汽车投资者大会上宣布，得益于Snapdragon数位底盘解决方案在汽车产业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已成长至300亿美元。

除了汽车业务订单总估值达300亿美元，高通预期至2030年，其汽车业务的潜在市场规模预计将扩展至1000亿美元，同时上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收成长预测——2026会计年营收将超过40亿美元（预期收入），2031会计年营收将超过90亿美元（预期收入）。

在汽车投资者大会上，高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon表示：“高通是提供智慧连结边缘所需关键技术的领导者。我们‘统一的技术蓝图’扩展至包括汽车的几乎所有产业。Snapdragon数位底盘结合我们与汽车制造商良好的合作关系，已实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正走在汽车产业数字化未来的最前线。”

此外，高通还宣布推出业界首款整合式超级运算级的汽车系统单芯片（SoC）——Snapdragon Ride Flex SoC，并且公开与Mercedes-Benz 合作，即将推出的Mercedes车型将搭载Snapdragon 数位底盘解决方案。

这也代表自高通公布2022会计年第三季财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的扩展。具体而言，高通技术公司正成为汽车产业打造新一代汽车的首选伙伴，持续扩展的订单总估值是高通技术公司与汽车制造商和第一级供应商达成重要合作的成果。