当系统走向高频化时，连接器对系统的电气特性、功能影响变大，而不只是满足"导通"功能就够了。因此连接器的设计必须考虑电气方面的问题。 技术上涵盖： 1.结构电气参数分析。 2.元件等效电路设计。 3.元件特性测试及测试线路板设计。这些技术对于连接器业除了具提升的意义，也具有技术垂直整合的指标意义。

高频下的规格通常包括：阻抗(Impedance)、串音(Crosstalk)或进一步还包括传输延迟(propagation delay)等等。其指标大小依规范而不同。

连接器的高频设计必须同时考虑机械、电气之间的协调，而在协调中也必须能正确掌握方向，同样地在测试方法上也必须考虑到高频所产生的效应，以能负责反应元件行为。

接受移转者的人力素质应作较高要求，以机械、电机为优先考虑。