浙江东新新材料科技有限公司，成立于1986年。 欢迎来到我们半导体应用产品页面，我们的碳化硅制品中涵盖SIC ICP承载盘，晶舟，PC PLUG 等应用，碳化硅（SiC）是高功率器件理想材料 硅是半导体行业第一代基础材料，目前全球95%以上的集成电路元器件是以硅为衬**造的。目前，随着电动汽车、5G等应用的发展，高功率、耐高压、高频率器件需求快速增长。
碳化硅半导体材料是一种共价键晶体，有闪锌矿型和铅锌矿 型两种结晶形式。由于碳化硅具有不可比拟的优良性能，碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被应用于各种半导体材料当中
公司是《国家行业标准》起草单位。承担了多项国家和省级火炬计划和重大科技研究项目。国家“863”科技计划项目对接。more