X-23-7762应用材料特性：

灰色，油脂状，用于高端电子产品，笔记本IC芯片模块散热器等导热率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，适用于对导热有非常高要求的电子元件，如大功率路灯、CPU、各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳！X-23-7762产

ShinEtsu X-23-7762导热绝缘材料，是一款高性能高导热导热系数导热膏，可满足特殊导热绝缘性能要求，具有易操作，快速制作的优势。材料是一款极为优越的导热绝缘材料。