随着各种电子设备集成时代的到来，电子成套设备对电路小型化、高密度、多功能、靠谱性、高速和高功率提出了更高的要求。由于共烧多层陶瓷基板可以满足电路电子成套设备的许多要求，近年来得到了广泛应用。共烧多层陶瓷基板可分为两种类型：高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板。与低温共烧陶瓷相比，高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高、材料成本低的优点，广泛应用于对热稳定性要求较高、对高温挥发性气体要求较低、密封要求较高的加热和封装领域。HTCC陶瓷发热元件主要用于替代很广泛使用的合金丝发热元件、PTC发热元件及其零部件。

8.加热元件与空气绝缘，并且该元件耐酸、碱和其他腐蚀性物质。