在 Samsung Galaxy S5 推出后，便有不少谣言推测官方将推出金属机身的高阶版本，而三星似乎也从未否认这项可能。如今 Galaxy S5 Prime 的间谍照首度曝光，不止背盖改为金属材质，硬件也将同步升级，预计最快在 6 月中就能有相关公开讯息。
不少人一直希望 Samsung Galaxy 系列手机能推出金属机身版本，在年初 Galaxy S5 推出后，Galaxy S5 Prime 的谣言就不断出现在网络上。如今外媒 PhoneArena 接获读者爆料，提供数张金属版 Galaxy S5 Prime 机身照片。
从图中可看出 Galaxy S5 Prime 的背盖更换为铝合金材质，喇叭开孔从机背移至底部 USB 连接埠旁；机身侧面的造型也与 Galaxy S5 略有不同，改以圆滑造型替代。作为金属机身的高阶版本，Galaxy S5 Prime 在硬件上也同步升级，目前传出处理器将升级为 Qualcomm Snapdragon 805，内存也将升级为 3GB RAM，几乎可说是目前顶天的核心硬件规格了。
▲尽管升级为金属机身，但 Galaxy S5 Prime 的背盖将沿用 S5 的点点造型。
▲喇叭由背后移至 USB 连接埠右侧，机侧造型也有些改变。
资料来源：SamMobile、PhoneArena