陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝即ZTA等）由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，从而在半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等高科技领域获得广泛的应用。据统计每年通过流延成型工艺制备的各类陶瓷基板的市场就达到上百亿，特别是近几年随着我国新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，这些新产业中所用的功率器件IGBT对高导热率高强度的氮化硅和氮化铝陶瓷基板需求巨大，仅中车每年需求量就达到500万片；氧化铝陶瓷基板不但大量应用于电子电气工业，而且在压力传感器和LED散热领域也获得越来越多的新应用。