热膨胀

将具有正的膨胀系数的材料与具有负的膨胀系数的材料进行复合，通过对各复合单元合理的配比设计和界面设计，从而制备获得具有优良的使用性能和所期望热膨胀系数值的集成电路用微电子封装基体材料。 将负热膨胀性化合物与纳米颗粒材料的研究有机结合起来，提出了负热膨胀性化合物超细化的新思路；采用“软化学”法制备超细负热膨胀性化合物，并研究开发超细负热膨胀性化合物粉体不同于一般常规粉体的新的特性。创新研发出一系列具有优良性能、热膨胀系数可控的复合材料