导热膏，是一种导热性良好的膏状物质，一般用于散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。导热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳）。

高效能系数导热膏含有金属成分，可以提升热传导系数，以让热传导量可以增到最大，降低接触热阻值。

热导率k是指材料直接传导热能的能力，或称热传导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热能。

负责人詹先生在2003年进入热管与散热模组领域，至今日已有超过19年以上经历与丰富的实务经验等等，也曾参与过经济部SBIR 热管相关应用与技术开发等计划等。专注于散热模组产品与特殊热管等产品。