深圳鼎纪电子有限公司是一家专业生产高导热铝基板的PCB电路板厂家，本公司生产的高导热铝基板采用耐高温离型膜，具有耐高温、离型效果好、表面光洁平滑、易剥离、不存在板屑、无层间胶合影响，无卤元素，符合最新欧盟ROHS要求，压合过程无污染等特点。

高导热铝基板主要用于照明产品行业，如商业照明，室内照明。深圳鼎纪电子有限公司生产的高导热铝基板采用耐高温离型膜，并借助严格的质量控制，并经后段固化，具有耐高温、离型效果好、压合过程无污染等特点。

高导热铝基板用耐高温离型膜特点：

2、用于刚性、挠性线路板、HDI板、FPC板、软硬结合板等的离型材料。

3、耐高温200±5°C。

4、离型面有双面或单面离型膜，环保无污染。

6、RCX-RF离型膜不释放气体，不存在板屑、无层间胶合影响，无真空系统污染、不影响电路板表面质量。

7、对环境无害：不含破坏臭氧层的物质、无卤元素，符合最新欧盟ROHS要求。

8、表面光洁平滑，成型性能卓越、易剥离、易操作。

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