由于微型化以及复杂的前沿产品，设计可清洗的印制电路组件已成为一个非常具有挑战性的任务。电子产品可制造性设计（DFM）包括一套修改和提升印制电路和清洗工艺设计的技术来配合清洗过程中的基板、污染物以及现有的清洗方法。使电子产品微型化、轻量化的期望驱使设计者转向设计细间距的高密度组件。
随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性。将印制电路组件设计得易于制造，需要计算机辅助设计（CAD）人员从了解制造工艺及局限性开始。作为一般规则，通孔组件比表面贴装技术产生的问题少，特别是哪些在高密度互联结构（HDI）基板上的组件。问题是，在更小元器件的驱动下增加了元器件性能和功能的复杂性。这种复杂性使得有效去除残留物更加困难。
某些情况下，可能会在良好电气设计、良好焊接布局和良好清洗布局的要求之间有冲突。在这些情况下，设计人员应该尝试找到适当的折衷方法。随着所有工艺的改变，清洗工艺相对于所提出的设计必须经过评估。新的组件生产之前，所选择的清洗工艺必须经过验证。清洗工艺的评估应该涉及设计人员、工程师、品管人员、车间人员、安全/环保顾问和其他关键人员。清洗工艺包括：清洗剂、清洗设备和清洗方案。清洗工艺应该被演示人员所接受；否则，新工艺是不太可能成功。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计、组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的，并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板、污染物、可用的清洗技术、清洗设备和环境因素。
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